羣創營業報告書 揭露轉型成果

羣創指出，FOPLP的Chip First技術適合應用在NFC Controller、Audio Codec、PMIC、Connectivity通訊晶片的先進封裝技術。另外Chip First技術也發展出厚銅導線技術，適合客戶應用在高電壓、高電流、高散熱需求的晶片。

在發展出多晶粒的異質整合封裝技術後，也獲得車用半導體大廠認可，指定公司開發該公司最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC，並且規劃一系列產品的導入計劃。此外，羣創獨特的封裝技術採用低介電係數（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料吸引國際微波晶片客戶的高度興趣，展開一系列設計參數驗證來開發其下一代微波晶片，除了在車用雷達的應用領域，未來的手勢控制晶片都在其規劃之中。

羣創也積極佈局應用在大型晶片產品的先進封裝技術RDL interposer（重佈線中介層），獲得大型封裝客戶的青睞，展開技術驗證的計劃以迎合在1、2年之AI及FPGA晶片發展到大尺寸的市場需求，擁有充足大型基板產能將可以協助客戶快速拓展市場，有機會迎來龐大AI晶片商機。

羣創在MicroLED技術也有重大突破，色轉換MicroLED無縫自由拼接顯示模組，以及高PPI MicroLED可撓性面板雙雙獲得多項顯示器相關獎項肯定，並開發高反射率、高亮度的鏡面顯示器、10,000nits超高亮度面板以及高清澈度、高解析度的透明顯示器，區別於現有LCD／OLED面板，開創出不同的商業應用。