喬治費歇爾機械 晶圓加工新設備

專利的LaserSUITE360 CAM軟體，使用者可靈活建構任意邊緣輪廓與晶圓尺寸，從設計到執行加工，一氣呵成。圖／喬治費歇爾機械提供

在推動全球高運算低功耗、邊緣運算/感知、低延遲通訊、系統級封裝（SiP）產品的浪潮中，喬治費歇爾機械隆重發表最新技術成果──LASER S 500 U雷射加工機，將帶領晶圓微加工邁向全新境界。

LASER S 500 U是一款專爲晶圓、半導體、AI應用所打造的先進雷射設備，突破傳統機械加工的限制，在高硬度材料的製程上展現卓越表現。相較於傳統以鑽石砂輪進行的磨削方式，LASER S 500 U以非接觸式雷射技術提供無與倫比的加工精度與一致性，從根本上解決了工具磨損、不均勻切削與高失效率等產業痛點，結合廠內既有設備，提高成功率、縮短時間、降低成本、客戶滿意，同時滿足。

隨着AI晶片提升性能，在電動車、再生能源、通訊、國防及資訊科技（ICT）等領域的應用日益廣泛，利用材料其優異的導熱性、機械強度與寬能隙特性，使其成爲高功率電子元件的首選。然而，碳化矽晶圓（SiC）、陶瓷硬脆材的高硬度與脆性，對加工製程提出極大挑戰，也使傳統矽晶圓加工技術及現有設備無法勝任。

LASER S 500 U正是爲這些挑戰而生。其具備高動態運動控制、精準熱穩定性與業界首屈一指的加工重複性，能有效處理各式Wafer edge輪廓，例如R、C、弧型設計，並完全符合SEMI標準。透過專利的LaserSUITE360 CAM 軟體，使用者可靈活建構任意邊緣輪廓與晶圓尺寸，從設計到執行加工，一氣呵成。

更令人振奮的是，LASER S 500 U具備嵌入式攝影機系統，可辨識晶圓關鍵加工區域與追蹤識別號，讓報廢的八吋晶圓轉化爲六吋新品、重獲價值，實現智慧製造與材料再利用的雙重效益，實行ESG永續之企業責任。

在效率方面，LASER S 500 U更將傳統數小時的加工時間壓縮至數分鐘，大幅提升生產效率，同時省去昂貴的磨削刀具費用，爲企業帶來具競爭力的單件成本。

爲了讓更多業界夥伴親身體驗該項突破性的技術，喬治費歇爾機械邀請業者參觀在2025臺灣國際雷射展，南港展覽館2館1F，攤位號碼：P804，現場將展示LASER S 500 U以及最新晶圓雷射加工解決方案，該公司的技術專家亦將提供一對一說明與應用諮詢，進而共同攜手邁向高效率、低風險的晶圓製造新時代，見證微加工未來的可能。