蘋果 M5晶片新增成員 M5 Pro 和 M5 Max 臺積電3奈米沾光

蘋果M5晶片系列新增成員M5 Pro和M5 Max，法人看好臺積電（2330）3奈米家族可望同步沾光，相關晶片採用臺積電3奈米家族製程N3P並搭配先進封裝SoIC。

依據蘋果說明，發表 M5 Pro 和 M5 Max，爲專業級筆電中最先進的晶片，藉以驅動新全新 MacBook Pro。這兩款晶片採用 Apple 全新設計的融合基礎架構打造。此創新設計將兩顆晶粒整合爲系統單晶片，內含強大的 CPU、可擴充的 GPU、媒體引擎、統一記憶體控制器、神經網路引擎，以及 Thunderbolt 5 功能。

依據蘋果說明，M5 Pro 和 M5 Max 採用全新 18 核心 CPU 架構。包括 6 個最高階性能的核心設計，現在又名爲超級核心，並且搭配針對高能源效率和多執行緒的任務而設計的 12 個全新效能核心。綜合上述性能，此款 CPU 能將專業級工作表現提升高達 30%隨着 M5 問世的 GPU 更進階至新一代架構，帶來高達 40 核心的 GPU。M5 Pro 和 M5 Max 每個 GPU 核心皆搭載神經網路加速器，且具備更高的統一記憶體頻寬，在 AI 領域的 GPU 峰值運算能力與前一代相比最高可達4倍。搭載的GPU大幅提升圖形處理能力，在使用光線追蹤的app中比M4 Pro和M4 Max 效能高達35%，進一步強化進階視覺特效與3D算繪表現，搭載M5 Pro與M5 Max的全新MacBook Pro是專業人士的最強工作利器，將於日後在臺灣上市。

Apple硬體技術資深副總裁Johny Srouji表示：「M5 Pro和M5 Max讓Apple晶片邁出重大一步，運用我們全新的融合基礎架構大幅拓展Apple晶片性能，同時保留高性能、能源效率和統一記憶體架構等核心價值。這兩款晶片彰顯我們努力不懈的創新曆程，結合世界最高速的CPU核心、配備神經網路加速器的新世代GPU、更快速的神經網路引擎，以及高頻寬、高容量的記憶體，綜合起來造就MacBook Pro無可比擬的效能、效率和裝置端AI功能。」