PCB鏈賺AI財 產值拚創高 臺光電、臺燿等獲買盤卡位
人工智慧(AI)高階應用、低軌衛星等驅動,臺灣印刷電路板(PCB)產業鏈今年海內外產值將挑戰創高達1.29兆元,年增5.8%。PCB示意圖。(聯合報系資料庫)
人工智慧(AI)高階應用、低軌衛星等驅動,臺灣印刷電路板(PCB)產業鏈今年海內外產值將挑戰創高達1.29兆元,年增5.8%,其中銅箔基板(CCL)廠臺光電(2383)、聯茂(6213)、臺燿(6274)、騰輝(6672),軟性銅箔基板龍頭臺虹(8039),PCB上游玻纖一貫布廠富喬(1815)等材料端成長更大於PCB,估總產值將年增8.5%。
看好產業前景,資金買盤上週五(9日)積極卡位相關指標廠商,投信買超臺光電、臺燿,外資買超聯茂、騰輝、臺虹、富喬。
臺灣PCB產業鏈2020年海內外總產值首度破兆元,居臺灣第三大兆元產業,臺灣電路板協會指出,去年臺灣PCB產業鏈總產值1.22兆元,年成長8.1%,今年估年增約5.8%。
圖/經濟日報提供
其中PCB材料整體產值預估達3,757億元,估年成長8.5%,成長幅度持續超越產業平均。
各大CCL廠對今年本業營運普遍正面看待。臺光電先前釋出展望,對全產品線各應用領域發展均抱持樂觀態度。從AI應用、雲端服務、邊緣運算至低軌衛星,預期都將維持成長,全年營運前景可期。
聯茂提到,對應PCIe Gen 6伺服器平臺之M7無滷高速材料,已通過各大ODM終端和PCB廠認證,未來無論高速電子材料需求來自AI或高階non-AI伺服器,聯茂可全方位受惠AI帶來的廣大雲端資料中心、邊緣運算應用長期升級成長趨勢,預期今年營運表現陸續轉強。
PCB上游玻纖一貫廠富喬日前公告首季財報,單季每股稅後純益0.33元,已超越去年全年0.13元,富喬先前提到,觀察全球Low DK電子級材料供應吃緊從2023年下半年引爆,供不應求持續看到2026年都沒問題。
此外,軟板材料亦在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。多家廠商今年推出智慧眼鏡,結合生成式AI與低功耗晶片設計,提升穿戴體驗。臺虹看今年軟板材料與半導體先進封裝領域有三大成長動能,有助營運成長。