PCB廠旺季到 內外資卡位…富喬、臺光電等拚擴大成長動能

印刷電路板（PCB）族羣旺季到，資金卡位業績成長股。路透

印刷電路板（PCB）族羣旺季到，資金卡位業績成長股，其中人工智慧（AI）驅動商機以材料商成長大於PCB，PCB上游玻纖一貫廠富喬（1815），銅箔基板（CCL）廠臺光電（2383）、聯茂（6213）、臺燿（6274）以及銅箔廠金居（8358）等獲得關注，各廠商力拚下半年成長擴大，減輕匯損干擾。

外資上週五（18日）買超臻鼎、金像電、金居、臺光電、臺燿、聯茂、騰輝等；投信也擴大買超載板廠欣興、南電等。

內外資金卡位相關族羣基本面升溫商機，激勵PCB族羣股價持續活跳跳，臺光電併成爲千金股。

研究機構最新數據預測，臺灣PCB產業鏈今年海內外產值估創高，將挑戰1.29兆元，年增5.8%，其中CCL、軟性CCL、PCB上游玻纖一貫布廠等材料商成長大於產業，受惠AI相關基礎建設商機帶動材料估總產值將年增8.5%。

AI競賽帶動CCL升級商機，法人分析，大型資料中心不斷提升算力和網絡傳輸速度成爲趨勢，除AI伺服器將從GB200升級GB300到VR200，交換器也會從400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，CCL材料將跟着從M7、M8到M9提高等級，可望持續帶來新商機。

展望未來，臺光電日前指出，對全產品線各應用領域發展抱持樂觀態度。從AI應用、雲端服務、邊緣運算、低軌衛星，預期都將維持成長動能，全年營運前景可期。

聯茂先前提及，AI伺服器規格提升，不僅輝達Blackwell系列GPU持續帶動高階電子材料升級加速，多家雲端服務供應商（CSP）AI ASIC加速卡設計升規也擴大市場對高階CCL需求，聯茂M6、M7、M8等級高速材料持續放量於多家AI GPU╱ASIC加速卡終端客戶。

臺燿也正面看待營運，法人看好其受惠800G switch需求高階CCL市佔拉昇。

騰輝日前提到，公司深耕新能源，多種機電與國防應用散熱產品應用材料訂單增加，國防、航空、噴射引擎、載人飛行器等高毛利材料訂單保持增長，營收大幅上升。

騰輝在機器人及汽車雷達方面應用，近期也進入最後量產前階段。