PCB 設備商揪伴轉型 大搶商機

PCB設備商應對市場競爭積極轉型，搶賺半導體商機，包含相關設備商迅得（6438）、志聖（2467）、羣翊（6664）以及牧德（3563）、由田（3455）等各擁優勢，不少設備商合作半導體後段夥伴一起切入，擴大客戶羣，避免落入PCB設備殺價紅海。

老牌PCB設備商志聖近年轉型有成，半導體業績持續擴大。志聖昨（1）日於逢甲大學舉辦「志聖60週年暨G2C+ 聯盟五週年運動會」，董事長樑茂生提及，60年來志聖透過產業與人才共育、技術創新、社會投資帶動企業與社會共同成長。G2C+聯盟的聯合運動會，象徵與所有合作伙伴攜手迎向下一個十年，共同推動永續、共創更高價值。

臺灣電路板協會分析，近年來半導體產業蓬勃發展，帶動設備需求增長。雖然半導體與PCB製程設備不同，但精密度與細線路要求有共通點，且載板與封測產業密切相關，爲PCB設備業者創造新機會。許多業者在跨足面板產業後，積極佈局半導體業務，其業務佔比逐年提升。

業者策略包括：組成聯盟，如迅得、科嶠加入家登半導體供應鏈聯盟，志聖號召G2C+聯盟，日月光投控投資牧德、聖暉投資揚博、由田投資晶彩科技；以及企業合作，如東臺與Dry Chemical、由田與TKTK、羣翊與大量等。

臺灣電路板協會指出，進入半導體產業需長時間共同開發與大量資源投入，但隨着業務成長，業者不僅開拓新營收，還能提升技術實力與產品競爭力。