歐美科技承襲工研院專業 TSV/TGV方案領航半導體產業競爭力

由工研院量測中心技轉衍生的新創公司–歐美科技(OmniMeasure)，承襲了工研院以計量標準結合工程設計的專業與權威，並在經濟部產業技術司新創專章的支持下，爲半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，致力專注於半導體與先進封裝製程的精密量測創新，打造又快又準的光學式非破壞檢測技術，快速鑑別產品好壞，進而提升良率，推動半導體產業升級。

此次SEMICON Taiwan 2025展會，歐美科技董事長陳炤彰(右四)與全體員工共同合影。歐美科技/提供

工研院量測中心還肩負國家度量衡標準實驗室的重要任務，不僅是全臺灣最精準的量測機構，更有與國際先進國家對標的計量能力。歐美科技副總經理暨策略長王仁杰表示，「業界前輩常說，量得到才能確定做得到。唯有落實量測，才能達成有品質且具備經濟效益的量產。」這對半導體產業尤爲關鍵。

歐美科技副總經理暨策略長王仁杰。林政傑/攝影

在TSV量測領域，當前產業常見深寬比約莫在10以下左右。歐美科技團隊憑藉着長期投入光學應用與演算法開發，因應先進封裝技術發展及客戶的需求，成功突破高深寬比結構的量測瓶頸，領先業界推出兼具「高解析度」、「非破壞」、「高速檢測」特性的整合解決方案，能精準量測TSV的深度、關鍵尺寸等參數，可量測深寬比30以上的次世代孔洞結構，甚至達到60的挑戰也能量測。

此次展會中，歐美科技展出高速TSV量測設備 - ViaMaster A300，能在製程中即時提供量化資訊，確保TSV結構的精度與可靠性，提升產品良率，降低生產成本。歐美科技/提供

TGV Viewer也是配合客戶需求而研發出專爲玻璃通孔製程設計的非破壞式光學量測系統，不僅可以量到所有3D的資訊，更包含孔徑、側壁粗糙度等。過往許多AOI或是光學方式宣稱也能測量TGV，但往往僅侷限於表面二維的影像資訊，難以進入3D與計量的領域，就會無法提供有效資訊併兼顧速度。歐美科技的核心技術則能應用光學方法對先進封裝結構進行快速掃描，並透過專利演算法提供客戶量化資訊，實現快速與精準的雙重需求。

歐美科技同步推出Filmuracy系統，整合晶圓厚度、薄膜厚度與翹曲（BOW/WARP）量測功能，協助客戶一次掌握多項品質關鍵數據。完整產品線涵蓋了從晶圓前段到後段封裝所需的量測解決方案，展現公司對半導體全方位檢測的佈局。

關於歐美科技

在全球AI與高效能運算（HPC）帶動下，晶片製造必須進一步強化封裝互連。國際大廠如AMD、NVIDIA皆持續擴大先進封裝技術應用，帶動相關供應鏈升級需求。歐美科技的解決方案正切合此關鍵市場，並已獲得多家晶圓廠與先進封裝大廠青睞。

甫於2024年成立的歐美科技，擁有領先全球的專利技術，接着將陸續擴充產能，及建立可持續發展的商業模式，並規劃設置國際辦事處，提供更優質的全球服務。同時，公司也將拓展異質整合、先進封裝等領域應用，成爲半導體產業鏈不可或缺的量測夥伴。

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