陸廠聯合競爭 逼近日半導體業技術

面對中國企業的快速追趕和價格競爭，日本半導體產業的行業競爭力面臨嚴峻挑戰。（新華社）

日本在功率半導體領域長期佔據一定優勢，但面對中國企業的快速追趕和價格競爭，行業競爭力面臨嚴峻挑戰。《日經亞洲》近期報導，中國企業在矽和碳化矽基板製造方面逐漸建立完整生產能力，利用低廉能源成本和龐大市場快速成長，其垂直整合模式也對日本企業構成挑戰。儘管形勢艱難，東芝、羅姆、三菱電機等日本廠商卻遲遲未能形成統一戰線。

業內專家指出，日本與中國企業在矽晶片上的技術差距可能只有領先1到2年，在碳化矽上也不超過3年。日本企業高估了本土電動汽車市場的發展以及自身的全球競爭力，必須加速整合以提高成本競爭力。

2023年底，羅姆與東芝曾就合作製造功率器件達成協議，將分別對碳化矽（SiC）和矽（Si）功率器件進行增效投資，有效提升其供應能力，並以互補的方式利用對方的產能。知情人士透露，2024年初初步宣佈的深化合作討論已經「陷入停滯」。

缺乏明顯進展凸顯了日本功率晶片產業在大規模重組上的困難。該產業擁有五大廠商：三菱電機、富士電機、東芝、羅姆和電裝，但每家的全球市佔均不足5％。

功率晶片不像因人工智慧熱潮而備受矚目的邏輯晶片和存儲晶片那樣備受關注，但卻是電網、電動車等應用的關鍵部件。它們的作用類似於「電流水龍頭」，用來控制電流流動。更先進的功率晶片還能顯著提高能效，對日本這樣一個能源進口依賴度達90％的島國至關重要。

瑞薩電子是另一家面臨類似困境的日本晶片製造商。今年6月，瑞薩宣佈放棄進軍SiC市場，理由是電動車市場增長乏力和中國競爭壓力。瑞薩還受到美國公司Wolfspeed破產的衝擊，該公司原本是其SiC晶片基板供應商，導致瑞薩在2025年上半年錄得1753億日元淨虧損，創同期最大虧損。

伯恩斯坦研究公司分析師戴維·戴指出，日本功率晶片廠商最大的問題是與中國企業的價格競爭，「要麼他們對日本電動車市場過於樂觀，要麼高估了自己在全球市場的競爭力，結果兩者都落空了。」

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