納微半導體申請大功率射頻電源用PCB耦合巴倫專利，突破傳統同軸巴倫低頻性能瓶頸

金融界2025年7月14日消息，國家知識產權局信息顯示，納微半導體科技（合肥）有限公司申請一項名爲“一種大功率射頻電源用PCB耦合巴倫”的專利，公開號CN120301387A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種大功率射頻電源用PCB耦合巴倫，包括：第一端、第二端、第三端、第四端、第五端；第一端、第二端爲輸入端，第三端爲輸出端，第四端爲接地端，第五端爲直流供電端，第一端與傳輸線圈的一端電性連接，第二端與傳輸線圈的另一端電性連接，第一端和第二端用於接收差分射頻信號，第三端與耦合線圈的一端電性連接，第三端用於輸出單端射頻信號，第四端與耦合線圈的末端共地連接，第五端通過傳輸線圈的中心抽頭與功率放大器漏極連接，第五端用於爲功率放大器漏極提供直流偏置，第三端與第四端之間並聯補償電容，在耦合線圈的輸出路徑串聯補償電感。

天眼查資料顯示，納微半導體科技（合肥）有限公司，成立於2023年，位於合肥市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，納微半導體科技（合肥）有限公司專利信息4條。

本文源自：金融界

作者：情報員