默克以先進材料驅動AI創新 並以在地製造強化供應鏈韌性

臺灣默克集團董事長李俊隆（左）及默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁暨配方材料事業及商業領導委員會代理主席冉紓睿，在國際半導體展開展，說明默克集團推出先進材料驅動AI創新平臺，並以在地製造強化供應鏈韌性。圖／默克提供

材料科技大廠默克今日宣佈，將於2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展期間，以「Materials Intelligence™ Solutions 材料智慧解決方案」引領AI時代的材料創新。

默克表示，隨着運算需求不斷攀升，半導體產業正面臨制程突破、材料極限與供應鏈韌性等挑戰。默克憑藉深厚的材料科學專業，深度融合智慧化技術與數據洞察分析，推出支援AI發展和半導體先進製程的創新關鍵材料技術，爲客戶提供最適化的創新解決方案，使更高效、更強大、更小型化的電子設備得以實現，爲半導體產業注入發展動能。

默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁暨配方材料事業及商業領導委員會代理主席冉紓睿（Dr. Surésh Rajaraman）今日受訪表示，默克擁有市場最廣泛、多元的材料產品組合，透過AI技術與機器學習加速研發腳步，推動半導體在 AI 運算需求下加速創新的需求。默克憑藉深厚材料智慧，爲客戶提供突破性的全方位解決方案，加速跨越並克服製程挑戰，引領產業邁向高效能與永續發展的新時代。

臺灣默克集團董事長李俊隆表示，「在快速變動的全球半導體產業中，默克不僅是供應商，更是與客戶並肩前行的夥伴。我們透過深耕臺灣，致力於滿足在地先進製程的技術與材料需求，強化整體供應鏈的韌性。我們也將持續支持產業升級，並推動生態系穩健發展。」

冉紓睿說，半導體先進製程持續推進，在前段極爲關鍵的薄膜技術例如得持續優化 ALD（原子層沉積）技術，迎合先進邏輯晶片如GAA在高性能、結構複雜度與小型化上的嚴苛需求，同時支援新一代DRAM從創新研發構想到在地量產的完整流程。其金屬與介電前驅物（Metallic & Dielectric Precursors）已廣泛應用於邏輯FinFET（鰭式場效電晶體，Fin Field-Effect Transistor）製程，並能順應DRAM於周邊電路區域導入FinFET 技術的趨勢，提供完整材料解決方案。此外，其SOD（旋塗式介電材料，Spin-On Dielectric）關鍵間隙填充解決方案亦被大量採用於記憶體與邏輯設備的製程。

除此之外，不管理邏輯或記憶體制程對於高解析度圖案化、圖案缺陷控制及高品質圖案轉移技術方面，默克也不斷創新，且在CMP（化學機械平坦化技術，Chemical Mechanical Planarization）領域保持全球領導地位。在特用氣體方面，默克具備設計、合成及測試新型氣體的專業能力，致力推動半導體制程的持續突破與發展。