「明日主題前瞻」人工智能技術迅猛發展浪潮中，這類產品正推動產業邊界重構

【今日導讀】

【主題詳情】

人工智能技術迅猛發展浪潮中，這類產品正推動產業邊界重構

據報道，從大模型，到具身智能，再到智能體，近3年的世界人工智能大會一年一個熱點。今年世界人工智能大會，首發、首秀的智能體令人目不暇接。據瞭解，過去3個月涌現的智能體相關產品，超過了去年全年的總和，這場科技行業的“奧運會”纔剛剛開始。

Al Agent的興起並非偶然。大模型、算力供給、能源供給、開源、生態系統和產業應用的同步發展，共同“託舉”起AI Agent的誕生，成爲當前最值得關注的技術趨勢之一。在人工智能技術迅猛發展的浪潮中，AI Agent正加速從工具屬性向產業智能體的核心引擎躍遷，推動產業邊界重構。數據顯示，作爲今年最受矚目的技術之一，全球智能體市場規模已突破50億美元，年增長率高達40%。中航證券認爲，大模型進入智能體執行時代，AI應用落地與政策支持共振加速。2025年將是AI Agent能力平臺化元年，國內外大模型能力從“內容生成”躍遷至“流程代理”，技術範式躍遷與商業價值轉化正同步加速。在開源生態繁榮、政策全鏈支持、應用落地提速的背景下，建議重點關注以下兩類投資主線:①大模型開發與AI Agent能力提供商；②AI落地場景平臺與消費端應用企業。

上市公司中，酷特智能表示，2024年1月，公司與華爲簽訂《全面合作協議》，雙方將在產品研發聯合創新、生產智能體集羣、酷特AI Agent升級等方面展開合作，目前雙方合作正按計劃順利推進。彩訊股份在 AI智能體領域持續突破創新，完全自主研發的智能體核心引擎“彩訊AIBox 平臺”，正深度融合如辦公、客服、營銷等業務場景。公司致力於打造下一代企業級智能體解決方案，讓agent真正參與企業業務流。德生科技深耕政務民生服務領域，自主研發的“知緯解語”大模型已通過國家網信部門備案，並積累100多個城市的服務語料；在佈局上，公司將持續以AI Agent滲透至核心民生場景（如：就業、就醫、政務等），推動垂直領域AI應用的跨越式發展，打造行業領先的AI應用能力，構建數字化民生服務生態。

傅利葉正式發佈全尺寸人形Care-bot GR-3

據媒體報道，上海具身智能企業傅利葉正式發佈全尺寸人形Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及“可觸摸”特性。GR-3是傅利葉GRx系列第三代智能人形機器人，身高165cm，重71kg，搭載自研高性能一體化執行器及12自由度靈巧手，全身共有55個自由度，支持更擬人化的肢體表達，通過柔膚軟包覆材設計與全感交互系統。

第二屆中國人形機器人與具身智能產業大會發布的《2025人形機器人與具身智能產業研究報告》顯示，2025年，中國具身智能市場規模預計達52.95億元，佔全球約27%；人形機器人市場規模預計達82.39億元，佔全球約50%。太平洋證券認爲，隨着AI大模型的迭代以及硬件技術的突破，有望加速人形機器人產業化落地。

公司方面，漢威科技子公司蘇州能斯達在柔性傳感和智能感知領域積累多年，柔性微納傳感技術水平及產業化程度國內領先，已經開始給多家機器人整機廠商提供電子皮膚及指腹類傳感器。公司持續爲人形機器人感知、交互、控制等賦能。江蘇雷利在人形機器人方面儲備了空心杯電機、線性傳動組件、無框力矩電機等產品，加碼覆蓋線性關節、旋轉關節、靈巧手的全維度解決方案，正在多家機器人廠商進行送樣和客戶驗證。

光伏行業有望在政策的助推下落實相關改革舉措

據媒體報道，國家發展改革委、市場監管總局研究起草了《價格法修正草案（徵求意見稿）》，並於近期面向社會公開徵求意見。爲充分反映光伏行業企業訴求，中國光伏行業協會現向各單位公開徵集對《價格法修正草案（徵求意見稿）》的意見和建議，請各有關單位結合光伏行業實際情況，重點從價格行爲規範、價格調控機制、價格監督檢查、法律責任及其他等方面，提出對草案的修改意見、建議及理由。

國泰海通證券認爲，近期多部門表示要加快破除“內卷式”競爭，政策的重視程度高。光伏行業有望在政策的助推下落實相關改革舉措，板塊具備持續性佈局的機會。

公司方面，順鈉股份爲風電、光伏項目提供組合式變壓器和華式組合式變電站產品，此類產品採用油浸式變壓器，散熱效果好，佔地面積小，造價成本較低。應用於新能源領域的箱變產品爲戶外型，高低壓室防護等級可達IP54，外殼經三防處理，可適應風電、光伏項目惡劣的運行環境，如內陸風沙大，海邊鹽霧多等環境。目前，公司已有超過6000臺箱變在光伏項目中運行。海優新材主營業務聚焦高分子薄膜材料的研發與生產，核心產品包括光伏組件封裝材料（如EVA膠膜、POE膠膜、零遷移轉光膜、OBB皮膚膜等）、汽車用PDCLC調光膜及XPO革等材料。

全國一體化算力網算力池化、算網安全相關技術文件公開徵求意見

全國數據標準化技術委員會秘書處近日面向社會公開徵求《全國一體化算力網智算中心算力池化技術要求》《全國一體化算力網安全保護要求》2項技術文件意見。至此，全國一體化算力網9項技術文件已全部發布，全國一體化算力網標準體系建設基本完善。這9項技術文件的研製，標誌着全國一體化算力網建設從謀劃佈局階段進入到落地應用階段。

此前印發的《深入實施“東數西算”工程加快構建全國一體化算力網的實施意見》，一方面明確了全國一體化算力網的基建地位，並指明到2025年底綜合算力基礎設施體系需要初步形成，另一方面，意見提出了具體的量化指標，並重點提及能耗管控、傳輸成本管控和安全性問題。國盛證券宋嘉吉認爲，未來全國算力網的建設將全面帶動算力調優、算力調度、光通信、液冷在國內的發展。

上市公司中，源傑科技產品主要應用於光纖接入、數據中心、無線通信等領域。面向更高速率光模塊的光芯片已經開始相關核心技術的研發工作。新易盛高速率（IM-DD）光模塊、相干光模塊、LPO光模塊等研發均取得顯著突破，已成功推出基於單波200G的1.6T光模塊產品。

第十屆華爲全聯接大會將於9月18-20日舉辦

2025年9月18-20日，第十屆華爲全聯接大會將在上海世博展覽館及世博中心舉辦。本屆大會以“躍升行業智能化”爲主題，通過“戰略全景-產業技術-生態發展”的三維視角，闡釋華爲全面智能化戰略的最新舉措，併發布全新的數智基礎設施產品、行業場景化解決方案、開發工具等。

截至7月30日，搭載鴻蒙操作系統5的終端數量已經突破1000萬臺。招商證券計算機團隊認爲，2025年華爲鴻蒙生態加速適配發展，鴻蒙PC等後續或有進一步產業催化事件。並且，通過對華爲鏈歷史股價進行復盤，發現歷屆華爲重點大會前後（如HDC大會、全聯接大會），板塊出現超額收益的可能性較大。

上市公司中，嘉環科技作爲運營商核心通服供應商基本盤穩固，政企業務持續拓展，與華爲合作超過20年，已推出了基於鴻蒙物聯網的實訓平臺。中新賽克已推出面向政企的信息中心、智算中心的網絡洞察矩陣系列產品等產品及服務，產品適配鯤鵬生態等各主流國產平臺。

AI驅動下的該行業發展供需對接會將召開，機構稱其是國產算力發展之基

據深芯盟官微，8月19日，爲了推動深圳市和龍華區半導體制造和IC設計的產業升級，加強產業鏈上下游的交流與協作，由深圳市發展和改革委員會指導，深圳市半導體與集成電路產業聯盟等主辦“AI驅動下的先進封裝與測試發展供需對接會”即將在深圳拉開帷幕。

東吳證券研報指出，先進封裝是國產算力發展之基，有望乘國產算力之東風。GPU、CPU超算和基站的封裝中需要用到CoWoS技術；無線芯片和基帶芯片的封裝需要用到Fan-out技術；而HBM或者3DNAND則需要用到熱壓鍵合或混合鍵合技術，先進封裝是國產算力發展之基。而在產能相對掣肘的背景下，國產先進封裝供給的重要性日益提升。海外算力已經迎來了Token數消耗的快速增長，在AI應用爆發的當下，東吳證券認爲國產算力也將復刻這一路徑，則作爲基石的先進封裝有望乘上東風。市場規模方面，根據前瞻產業研究院測算，隨着我國集成電路以及光電子器件下游需求增加，預計我國2029年先進封裝市場規模將達到1340億元，複合平均增速爲9%。

上市公司中，通富微電大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能，積極佈局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術；並已從富士通、卡西歐、AMD獲得技術許可，目前在檳城建設Bumping、EFB等生產線。2024年，公司倒裝焊等先進封裝已大規模產業化，倒裝焊等先進封裝收入佔比約70%。同興達崑山芯片封測項目運用先進封裝技術，目前產能釋放順利，正按計劃推進中。甬矽電子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封測能力已經形成，晶圓級封測產品的營收持續快速增長；2.5D封裝於2024年四季度完成通線，目前正與客戶進行產品驗證。隨着大客戶不斷導入產品，公司先進封裝產品線的稼動率呈現逐步提高的趨勢。

科技巨頭加速佈局這個賽道，搶佔AI算力制高點

機構指出，AI推理需求質變，成爲AI算力增長新動力。相較於GPU，ASIC芯片可以在特定場景中實現低成本、高性能、低功耗，具備高專用性和高性價比特徵。2024年，ASIC市場規模約爲AI芯片的9%，預計28年將達到19%。

民生證券指出，全球芯片定製化趨勢顯著，ASIC迎來發展機遇可期。全球科技巨頭加速佈局ASIC賽道，搶佔AI算力制高點：谷歌TPU持續迭代優化大模型推理性能，亞馬遜Trainium專注提升訓練效率，Meta、微軟等企業也在積極構建自主AI芯片體系。產業鏈上下游協同發展，臺積電、三星等晶圓代工龍頭深度參與ASIC定製項目，博通、Marvell等傳統芯片巨頭也在持續加碼AI芯片領域。在中國市場，政策支持與資本助力形成雙重驅動，AIASIC產業即將迎來高速增長。

上市公司中，國科微AI邊緣計算芯片的研發是基於大模型底層架構設計的算力芯片，同時可兼容傳統CNN架構，因此其能效較高，是公司在大算力NPU領域取得的階段性突破。公司具備提供ASIC相關服務的能力。芯原股份表示，芯片定製技術包括架構評估技術、大規模SoC驗證技術和先進工藝設計技術。目前芯原基於公司已有的設計經驗及平臺結構，綜合先進的EDA工具和其自有功能模塊性能模型，結合已有產品的實測數據，早期架構的評估精度較紙面計算已有較大提高，評估誤差基本控制在 10%以內；並已經在現有ASIC設計服務中利用評估平臺，完成了架構設計。鉑科新材主要產品包括金屬軟磁粉、 金屬軟磁粉芯及芯片電感等磁元件。芯片電感起到爲GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用，而金屬軟磁材料製成的芯片電感由於具有小型化、耐大電流的特性，更加適用於GPU、人工智能、自動駕駛、AI 服務器、AI 筆記本、通訊電源、礦機等大算力應用場景，市場前景非常廣闊。