美系大行展望封測產業 調高兩檔目標、京元電亮燈漲停

美系大行指出半導體通膨（價格上漲）已經開始了；臺積電（2330）漲價、記憶體供應商的報價能力提升、預期矽晶圓片也會上漲，認爲漲勢也會延續到封測。預估先進封裝價格將上漲 5–10%，這是自新冠疫情晶片短缺以來首次漲價潮。

在衆廠之中，券商偏好京元電（2449），今（29）日開盤後衝高漲停，因其獲利能力如EBITDA 利潤率顯著優於同業，且在探針與 ASIC 測試市場持續擴大市佔。

美系大行上修京元電2025-2027年每股稅後盈餘（EPS）至8.8/9.5/13.6，給予明（2026）年14xPE評價，公佈升目標。反映AI GPU 測試需求強勁、ASIC 測試滲透率上升、及 AI 收入佔比提升，目前產能吃緊。

美系大行上修日月光（3711）2025-2027年EPS至8.6/14/20.1，給予明年16xPE評價。同樣面臨產能吃緊，預期逐步將部分傳統打線封裝產線轉爲flip-chip封裝以支援更多 AI 相關需求。產品組合優化且ASP提升，因此上修獲利預估。