美國會報告認「封堵失敗」！中企去年砸1.2兆繞道買晶片設備

▲美中晶片戰。（圖／路透）

記者閔文昱／綜合報導

美國國會跨黨派報告揭露，美國與盟邦在限制中國取得先進晶片製造設備的政策上出現重大漏洞，導致中國企業在未違法的情況下，於去年合法大買近400億美元（約臺幣1.2兆元）的尖端設備，年增高達66%。報告直指，美、日、荷三國管制標準不一致，讓非美企業可持續向中國供貨，削弱了整體封鎖效果。

路透社取得的《美中戰略競爭特別委員會》（House Select Committee on China）報告指出，中企去年向全球前五大半導體設備商，包括應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）、艾司摩爾（ASML）及東京威力科創（Tokyo Electron），共採購380億美元設備，約佔其總銷售額39%。委員會警告，這些銷售正強化中國在先進製程的競爭力，恐對全球人權與民主價值帶來長遠衝擊。

美國曆屆政府皆將半導體列爲國安核心戰略，試圖封堵中國發展高階晶片製造，但因盟國規範不一致，使非美業者得以繞道銷售。報告點名3家中企——升維旭技術、深圳鵬新旭與芯恩（青島）集成電路——疑涉協助華爲建構晶片供應鏈，已於去年12月被美方列入出口管制名單。

委員會主席穆勒納爾（John Moolenaar）與民主黨首席議員克利什納穆希（Raja Krishnamoorthi）呼籲，美、日、荷等國應擴大管制範圍，涵蓋中國整體半導體產業，並限制其取得可自制設備的零組件，以防北京發展「自主製造工具」。

對於報告內容，東京威力科創美國分公司總裁杜赫提（Mark Dougherty）坦言，今年在新規影響下，中國銷售已呈下滑趨勢，並支持美日加強協調。其他廠商如應用材料與科林研發拒絕置評，艾司摩爾與科磊則表示需待完整檢視報告。

報告最後警示，若盟國未同步強化出口禁令，中國將持續強化其在人工智慧（AI）、軍事現代化等領域的技術實力，美方封鎖策略恐淪爲「紙上作業」。