美光HBM導入AMD AI平臺 實現高效能運算突破

美光科技17日宣佈將其 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用。此外，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。

美光副總裁暨雲端記憶體產品事業羣總經理 Praveen Vaidyanathan 表示，「透過美光與 AMD 的緊密合作和共同在工程技術開發的努力，我們最佳化了 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體與 Instinct MI350 系列 GPU 和平臺的相容性。美光 HBM3E 的產業領導地位和技術創新能爲終端客戶提供更優異的總體擁有成本（TCO） 效益，併爲要求苛刻的 AI 系統實現高效能」。

AMD Instinct 產品工程企業副總裁 Josh Friedrich 指出，「美光 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體是促成 AMD Instinct™ MI350 系列加速器達到卓越效能與能源效率的關鍵助力。我們與美光的持續合作推動了低功耗、高頻寬記憶體的發展，協助客戶訓練更大的 AI 模型、加快推論速度並處理複雜的 HPC 工作負載」。