《產業》瑞利光智能展現高效能顯示與AI運算融合

瑞利光智能營運模式以AI軟體與演算法IP授權、製程整合與顧問服務、並與客戶聯合開發量產模組、以及規畫導入雲端平臺，推出訂閱式AI製造最佳化服務(SaaS)等輕資產、高技術的營運策略爲主軸，隨着多元商業模式逐步開展，將挹注公司的業績表現。

NVIDIA GTC 2025技術大會上，NVIDIA執行長黃仁勳揭示下一代CPO(Co-Packaged Optics)光子交換機架構趨勢，與RVI矽光子製程完美呼應，顯示其技術已站上推動AI與高速通訊融合的關鍵節點。瑞利光智能創辦人何志浩教授與何志祥博士指出，Micro LED與矽光子是驅動未來AI硬體與CPO架構的關鍵技術，RVI正是這場科技革命中關鍵的加速器。

瑞利光智能長期深耕Micro LED供應鏈，積極與面板廠、半導體制造商、終端品牌等建立合作關係，推進技術於透明顯示、柔性顯示、車載座艙、AIoT穿戴裝置等應用落地。本次展會將是RVI與產業夥伴共同探討AI與光電融合應用的絕佳平臺。

瑞利光智能自主研發的Xnow技術，結合高精度的分bin模組與AI演算法模擬系統，能有效提升Micro LED像素在排列與色彩上的一致性，降低色彩校正成本，顯著改善顯示品質，並透過精準演算法優化製程節點，有效提高直通率與量產良率，加速產品上市週期。另外，AI MioC技術結合深度學習演算法，應用於MicroLED製程中的巨量轉移(Mass Transfer)關鍵環節，專爲解決高精度、高效率的組裝挑戰所設計，展現瑞利光智能於智能製造領域的創新實力。

瑞利光智能專注於AI驅動的智能製造技術，憑藉Xnow Micro LED分選與組裝平臺、AI MioC巨量轉移技術與矽光子整合光源模組等三大核心平臺，領先技術將可模組化並導入於智慧顯示器、穿戴設備、車載座艙與AI資料中心設備，讓產品具備彈性與高度相容性。

公司研發團隊擁有超過27項專利與演算法著作，建立堅實的技術壁壘，且軟硬體整合開發，掌握關鍵製程參數與演算法模型，與國內外面板、半導體與終端品牌展開多項聯合開發，已成功導入樣機並開始中試生產，預計在2025年底擴產實現量產，進一步透過AI與製造數據閉環設計，實現預測性維護與智慧決策。