貿聯AI相關營收佔比過半 啟動10年戰略架構

貿聯-KY今天舉行年度記者會，董事長樑華哲表示，AI動能強，截至去年第3季，貿聯的HPC（高效能運算）與半導體業務合計佔公司營收比重達51%。貿聯看好AI爲長期趨勢，已提前啓動未來5至10年戰略架構，鎖定高功率密度與高能效關鍵技術。

AI需求帶動，貿聯2025年營運紅不讓，前3季每股大賺32.49元，已大幅度超越2024年全年每股獲利25.41元。

貿聯今天表示，資料中心正從傳統ORV3標準機櫃的50V架構，邁向800V HVDC（高壓直流），貿聯已啓動未來5至10年的戰略架構，提前投入開發高功率密度與高能效關鍵技術。

看好HPC需求，貿聯宣佈將在馬來西亞柔佛開設新廠，專門生產電源相關產品。同時在高速傳輸需求快速提升下，貿聯積極發展矽光子與共同封裝光學（CPO）等關鍵技術，強化在下世代AI與資料中心基礎架構中的戰略定位。

貿聯表示，在AI基礎建設加速推進的趨勢下，貿聯是市場上少數同時具備電源（Power）與高速資料連接（Data）整合能力的供應商。貿聯總經理鄧劍華補充說明，外界只看到AI讓貿聯營收變大，但更重要的是AI讓公司變強，貿聯提供的產品從零件延伸至關鍵次系統，已經不僅是零組件供應商，更是具備系統整合能力的關鍵合作伙伴。