志聖今年AI營收佔比 上看60％

圖／取自志聖官網

志聖法說會重點

受惠AI先進封裝需求升溫，PCB及半導體設備廠志聖（2467）今年展望樂觀，目前封裝客戶推進節奏明確，包含CoWoS、SoIC（系統級整合晶片）等製程均已啓動導入，部分專案預期最快第三季開始交機，全年訂單動能有望延續至明年。

法人看好，志聖今年AI供應鏈相關營收佔比達40％～60％，全年營收可望持續向上成長。

志聖3月營收5.03億元，月增38.77％，年增14.09％；第一季自結合並營收13.09億元，儘管季減1.99％，年增幅度仍達21.21％，其中，稅後純益1.5億元，EPS達1元，雖然爲連續五季站穩1元以上水準，卻較上季及去年同期略減，主因在於研發費用與人力結構擴編，惟毛利率受產品組合優化支撐，仍然維持在40％水準。

就營收結構來看，志聖半導體設備的營收佔比已達35％，其中以大客戶CoWoS設備爲主力出貨項目，法人預估，志聖今年半導體設備營收佔比將提升至40％～60％區間，設備出貨動能延續，主要受惠兩座封裝客戶新廠於今年啓動進機階段，相關導入進度逐步明朗；此外，隨着高階製程設備出貨比重的提升，預期全年毛利率將維持穩健，甚至略有成長空間。

志聖表示，在CoWoS製程中，核心設備進度穩定，且是當前AI主要生產製程，不但趨勢明確，甚至有供不應求情形；除了既有的CoWoS外，並同步切入PLP（面板級封裝）與SoIC製程，其中，SoIC爲「一臺一臺增加」穩健導入的節奏，公司強調，目前尚未看到砍單訊號，隨着製程驗證成熟，未來出貨動能將持續發酵。

展望後市，爲強化AI高階封裝設備能力，志聖今年持續擴編研發人才，近三年人力已成長33％以上。另針對美國關稅戰則評估影響不大，直接輸美設備佔比不到0.5％，因此今年營運動能仍聚焦在半導體先進封裝，全年營收可望向上成長，惟需留意關稅引發終端需求下滑影響。