陸系封測業者快速崛起 臺廠應戰強化技術量能

因應陸系封測業者快速崛起，日月光投控（3711）、京元電（2449）、力成（6239）、矽格（6257）等，積極強化製程技術量能，包括異質整合、晶圓級封裝、晶圓堆疊、先進測試設備導入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都成爲臺灣業者主攻範疇。

業界指出，封裝測試技術優劣影響晶片效能與成本。日月光半導體日前推出具備矽通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接技術，推動AI技術發展。

京元電規畫在臺灣以外地區建立生產基地，分散供應鏈據點，將審慎評估半導體上下游和同業策略合作機會，以及轉投資全球半導體產業，延伸公司觸角。

力成持續開發先進封裝技術如2.5D及3D IC封裝，公司說明，FOPLP技術自2016年量產以來，經過持續優化，目前510X515毫米良率大幅超出預期。矽格因應美國新關稅政策造成的新局面，特定客戶加大訂貨，公司配合營運需求擬提高2025年資本支出至35億元。