聯想跟進自研晶片 傳試水溫導入Arm架構臺積5奈米操刀

外電報導，PC品牌大廠聯想跟進各品牌大廠自研晶片計劃，相關採用自研晶片的二合一平板產品可望今年內浮上臺面，據爆料，聯想產品線試水溫導入Arm架構該款晶片將由臺積（2330）5奈米操刀。

tomshardware引述爆料人士指出，聯想即將推出的Yoga Pad Pro預計將搭載代號爲「SS1101」的客製化SoC（系統單晶片），該SoC很可能採用Arm現成的Cortex架構，並僅限於大陸市場銷售。

依據爆料，聯想的Yoga Pad Pro爲二合一平板電腦。上一代產品於去年12月推出，搭載高通驍龍8 Gen 3晶片。

外傳最新產品線SoC將採用基於Arm64-v8a ISA的十核（2+2+3+3）佈局，但具體的CPU核心架構和配置細節尚未公佈。最快的核心頻率外傳爲3.29 GHz，此外還有三個核心，頻率分別爲2.83 GHz、1.9 GHz，最後一個核心頻率爲1.71 GHz。Digital Chat Station爆料該SoC使用Arm Mali-T720 GPU，另外爆料者Olrak預期SoC將採用臺積電5奈米操刀，而實際情況尚待官方後續產品線更新確認。