聯發科預告其採2nm製程設計的新款處理器將於9月進入流片階段

在COMPUTEX 2025主題演講中，聯發科副董事長暨執行長蔡力行博士預告其採用臺積電2nm製程設計的新款處理器將於9月進入流片階段 (tape out)，或許就是市場傳聞的天璣9500，更透露整體性能對比3nm製程產品提升15%，而電力損耗則降低25%。

天璣9500相關傳聞

在先前傳聞中，天璣9500將採用Arm尚未公佈的代號「Travis」、新款Cortex-X9 CPU作爲主核設計，其餘三組大核設計則以現有Cortex-X9 CPU構成，而四組小核設計則是以Arm同樣尚未公佈的代號「Gelas」、新款Cortex-A7 CPU組成，並且支援Arm SME可擴展矩陣延伸指令集。

另外，天璣9500可能進一步加大CPU快取記憶體容量，將使L3快取記憶體增加至16MB，並且內建10MB的SLC快取記憶體設計，藉此提升處理器資料執行效率，另外也將支援傳輸量達10667Mbps、採四通道設計的LPDDR5x記憶體，另外也支援四通道設計的UFS4.1。

而天璣9500將整合第九代NPU，其運算能力可達100 TOPS，比起前一款天璣9400的NPU可發揮68 TOPS算力表現，顯示在人工智慧效能將有大幅提升，至於GPU部分也將採用代號「Drage」的全新Immortalis設計，預期可提高即時光影追跡效能，並且進一步降低電功耗。

目前Arm預期會在今年9月公佈新一代處理器設計，而Qualcomm則是確認會在9月下旬公佈其新一代旗艦定位運算平臺，推測聯發科此次公佈其新款天璣旗艦處理器同樣也會在9月對外揭曉，或許有可能會選在Arm公佈新設計之後，並且趕在Qualcomm之前公佈消息。

其他傳聞

若9月即將進入流片階段的新款處理器並非天璣9500，或許也有可能是先前聯發科同樣有傳聞準備推出的Windows on PC設計產品，並且將與NVIDIA合作。

另一方面，NVIDIA在先前與NVIDIA以ASIC設計形式與NVIDIA合作搭載GB10 Superchip的個人化超級電腦DGX Spark，此次在Computex 2025期間也宣佈與NVIDIA合作其提出的NVLink Fusion解決方案，或許其首款2nm製程處理器將會是基於此解決方案設計產品。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》