聯發科採2nm製程設計、將於9月進入流片階段的新款處理器 將是針對邊緣AI與雲端AI產品打造

▲聯發科預告採2nm製程設計、將於9月進入流片階段的新款處理器，將是針對邊緣AI與雲端AI產品打造

聯發科稍早公佈其2025財年第二季財報結果，同時也確認先前預告採2nm製程設計、將於9月進入流片階段的新款處理器，將是針對邊緣AI與雲端AI產品打造，預計會在今年9月完成設計定案，而傳聞中的旗艦手機晶片天璣9500將於今年第三季正式推出，至於與NVIDIA合作的GB10專案也會在今年第三季進入量產，將會帶來顯著營收貢獻。

聯發科指出，第二季營收與毛利率皆達到先前財測目標高標，主要受惠於邊緣AI晶片與高速連網產品的穩健需求成長，以及關稅不確定性帶動的提前拉貨效應。尤其在AI應用快速擴展的背景下，邊緣運算與高速通訊解決方案需求穩定推升。

而進入第三季，聯發科預期成長動能將持續由AI平板與車用晶片帶動，同時新一代旗艦手機晶片天璣9500與NVIDIA合作的GB10專案也將正式量產，並且開始貢獻營收。不過，由於部分市場需求已經提前反映在上半年，加上匯率波動因素，聯發科預期第三季營收將相比第二季呈現下滑。以新臺幣計算，下降幅度估計在7%至13%之間，其中包含約6%的潛在匯率影響，若以美元計算，則爲1%至8%的季減幅。

▲NVIDIA與NVIDIA合作的GB10專案

聯發科認爲2025年整體成長動能仍相當明確，包括智慧型手機旗艦晶片、網通產品與運算解決方案等核心業務皆維持高成長趨勢。其中，全新推出的天璣9500旗艦晶片將導入更強大的AI功能與運算效能，並且獲得更多品牌採用，預估全年旗艦手機相關營收將達到30億美元，年增幅超過40%。

在連網通訊領域方面，聯發科的Wi-Fi 7、5G數據機與10G GPON產品線持續擴大市佔，廣泛進入全球主要電信業者與消費性電子品牌供應鏈，因此估計今年相關營收同樣會突破30億美元。

至於AI驅動下的運算解決方案也展現強勁成長，聯發科與NVIDIA合作的GB10專案、平板電腦與Chromebook解決方案預期全年營收年增超過80%，總額將接近10億美元，成爲集團營收成長重要支撐。

展望未來，聯發科強調中長期將持續深耕AI、資料中心與車用等高成長潛力領域。同時，聯發科預計在今年9月完成2nm製程設計定案，將成爲業界率先佈局2nm技術的領導廠商之一，爲未來AI與雲端應用晶片奠定關鍵基礎。

此外，聯發科也積極擴展企業級客製化晶片業務，目前已投入更多研發資源強化設計團隊，積極招募關鍵人才、導入先進封裝與製程技術，包括下一代IP如448G SerDes與共同封裝光學 (CPO)等前瞻規格，同時已經與多家全球雲端服務供應商展開合作討論，預計明年開始貢獻實質營收。

在車用市場方面，聯發科與NVIDIA共同開發的高階智慧座艙解決方案C-X1，鎖定旗艦車款應用，將於今年下半年進入送樣階段，計劃於2026年正式量產導入，持續深化其在智慧車市場的佈局。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》