聯發科揭曉天璣7400、天璣7400X處理器！天璣7400X可用在中價位摺疊手機

在MWC 2025正式開展前，聯發科宣佈推出天璣7400、天璣7400X與天璣6400三款處理器，藉此擴充高階及主流機種應用市場。而搭載天璣7400和天璣7400X處理器的智慧型手機預計於今年第一季內上市，至於採用天璣6400處理器的智慧型手機realme P3x已經在日前公佈上市消息。

其中，天璣7400與天璣7400X兩款處理器均搭載以4組運作時脈最高可達2.6GHz的Cortex-A78 CPU，以及4組運作時脈最高可達2.0GHz的Cortex-A55 CPU，藉此構成「4+4」組核心，另外搭配Mali-G615 MC2 GPU，本身以臺積電4nm製程生產，標榜能在遊戲使用情境下比同級競爭產品節省約14%-36%電力損耗，並且能以星速引擎3.0提升遊戲畫面顯示效率、降低操作延遲。

而在人工智慧運算部分，兩款處理器均搭載聯發科NPU 650，相比天璣7300的人工智慧算力表現提升15%，同時也能借由高階Imagiq 950影像處理器強化多媒體運算能力與人工智慧相機拍攝體驗，更加入支援Google Ultra HDR，藉此紀錄更高的動態範圍、生動色彩與更好影像對比度。

另外，兩款處理器支援三載波聚合技術 (3CC-CA)的5G R16數據晶片，並且可藉由聯發科UltraSave 3.0+省電技術，相比同級競爭產品減少20%電力損耗，另外也支援支援三頻Wi-Fi 6E，藉此對應千兆級無線網路連線功能。

至於天璣7400與天璣7400X兩款處理器差異，在於後者支援雙螢幕翻蓋顯示功能，可用於更多樣設計的摺疊手機應用需求。

目前已經率先用於realme P3x的天璣6400，則是天璣6000系列最新成員，本身以2組運作時脈達2.5GHz的Cortex-A76 CPU，加上6組運作時脈達2.0GHz的Cortex-A55 CPU，形成「2+6」核心架構，搭配Mali-G57 MC2 GPU，並且以臺積電6nm製程生產，標榜比同級競爭產品約可在遊戲表現減少19%電力損耗。

其他部分，則支援包含雙載波聚合技術 (2CC-CA)的5G R16數據晶片、可降低遊戲延遲達90%的Wi-Fi及藍牙HyperCoex超連結技術，另外也支援10-bit顯示與真實色彩準確度，相機部分最高可支援1億800萬畫素鏡頭，以及聯發科與虹軟科技 (Arcsoft)合作的多格雜訊抑制雨滴功耗雜訊抑制技術，讓拍攝影像可以更爲清晰。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》