聯發科天璣車用晶片 2026量產

聯發科旗下意騰-KY核心技術與發展

聯發科積極進攻車用晶片市場，與輝達深化合作，聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly看好車用AI市場潛力，認爲未來汽車將從「交通工具」轉變爲「數位客廳」。法人指出，天璣智慧座艙（Dimensity Auto Cockpit）平臺2026年進入量產，意騰-KY的AI聲學前處理技術已整合至聯發科智慧座艙平臺，車用收發音麥克風數量預估將有5倍成長。

與輝達汽車部門主管Ali Kani暢談汽車智慧化轉型，Chemaly直指雙方策略合作，充分發揮各自技術優勢互補效應；聯發科在行動通訊、無線連接及消費性電子領域擁有深厚技術底蘊，透過輝達在AI、圖形處理和雲端服務的領導地位，將攜手爲汽車產業提供次世代高效能運算解決方案。

天璣智慧座艙平臺，預計2026年量產，首波四款產品，涵蓋不同效能需求，讓各級距車款都能享有AI驅動的智慧座艙體驗。Chemaly認爲，自動駕駛技術成熟後，車內體驗將出現顛覆性改變，從目前汽車使用情境中，9成時間專注於駕駛，轉變爲與娛樂應用各半。

供應鏈積極整備，聯發科集團如達發提供車用衛星定位晶片，意騰-KY則瞄準車內語音控制，提供聲紋降噪、指向性關鍵詞偵測等功能。其中，意騰-KY AI聲學前處理技術及AI科技已整合至天璣智慧座艙平臺；相關業者透露，意騰具有多麥克風之語音測向及收音裝置、超遠距離15～20米的拾音技術，技術優勢使其在車載市場勝出。

汽車供應鏈觀察，因應車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一臺車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風，如駕駛座的免持聽筒（HandsFree）、E-call、車對外聯網與攝像機用、FSD引發車外收音用等，凸顯車載市場對於聲紋音訊辨識產值提升。

不僅延續手機、電視等消費性電子領域的成功經驗，聯發科跨足車用晶片，攜手輝達合作，爲臺灣半導體產業在汽車電子化浪潮中搶得先機；隨着2026年首批產品問世，聯發科將帶領供應鏈，在全球車用晶片市場佔據重要地位，爲集團開啓新成長動能。