聯發科發表天璣9500旗艦晶片 採臺積電3奈米製程性能直逼蘋果A19 Pro

聯發科發表天璣9500旗艦晶片，採臺積電3奈米制程性能直逼蘋果A19 Pro。記者簡永祥／攝影

聯發科（2454）今日正式發表新旗艦手機晶片「天璣9500」。聯發科資深副總經理徐敬全表示，天璣9500全面採用臺積電第三代3奈米（N3P）製程，無論在性能、功耗表現或能效比上，都代表目前業界最領先水準，並透過全新CPU、GPU與NPU架構，帶來跨世代的性能躍進。

徐敬全表示，天璣9500的CPU設計採用「四超大核＋四大核」全大核架構，算力已達到PC級水準。其核心包括一顆4.1GHz的Arm Cortex-C1 Ultra超大核、三顆C1 Premium超大核，以及四顆C1 Pro大核，形成高效能且均衡的多核設計。在實際效能測試中，天璣9500的單核跑分超過4007分，多核更突破11000分，與蘋果最新發表的iPhone 17所搭載的A19 Pro處理器相當，顯示聯發科在高端運算實力上已與國際一線旗艦處理器並駕齊驅。

在GPU方面，天璣9500的繪圖渲染效能達到遊戲主機級水準，滿足行動裝置在高畫質遊戲、沉浸式影像等場景下的需求。聯發科也同步強化AI運算核心，推出創新的「雙NPU架構」，同時兼顧高效能與高能效，能支援更多生成式AI應用，爲AI手機帶來更強大的體驗基礎。

記憶體與儲存架構的升級是天璣9500另一大亮點。徐敬全表示，聯發科首次在行動平臺中導入四通道UFS 4.0快閃記憶體架構，相較於前代雙通道設計，讀寫效能提升達100%，大型檔案載入速度更提升40%。這項改進大幅縮短用戶在大型應用程式與高解析度媒體處理上的等待時間，進一步強化旗艦級體驗。

「這一代的性能提升是巨大的跨越，」徐敬全強調，「天璣9500的CPU大核能力已經能與蘋果最新A19 Pro並肩，多核表現同樣亮眼，顯示聯發科不僅站穩高端市場，更具備推動AI手機與次世代應用的技術底氣。」

聯發科指出，天璣9500的全面升級，體現其在行動晶片領域持續投入與創新。隨着生成式AI應用逐步落地，未來天璣9500將成爲驅動AI手機普及的重要推手，也將持續推升聯發科在高端智慧型手機市場的市佔與品牌影響力。

聯發科今日於深圳發表新旗艦手機晶片「天璣9500」。記者簡永祥／攝影

聯發科資深副總經理徐敬全今天介紹新旗艦手機晶片9500最新技術架構。記者簡永祥／攝影