劍指蘋果 聯發科天璣9500問世

聯發科22日舉行線上新產品發表會，聯發科總經理暨營運長陳冠州（左）表示，天璣9500採用第3代3奈米制程生產，首批採用天璣9500晶片的智慧手機將於第4季上市。（聯發科提供）

IC設計大廠聯發科22日發表最新旗艦晶片天璣9500，採用臺積電最新3奈米N3P製程，較前代從效能、功耗以及AI算力都有顯著提升，總經理暨營運長陳冠州指出，目前公司手機晶片在全球市佔率約爲4成，預期明年手機出貨量將維持成長1至2％的速度，但旗艦、次旗艦手機佔比有更明顯的成長，將持續推進高階市場。

聯發科近年持續與輝達展開全方位的合作，因此輝達在宣佈入股英特爾後，市場認爲對聯發科可能有失勢的風險，甚至AI運算的合作資源也會被奪走，將成意料外的輸家。但陳冠州稱，聯發科與輝達的合作不侷限在單一產品，從終端運算、車用，甚至在雲端領域等，相關合作案都是雙方爲策略夥伴的證明。

資深副總經理徐敬全指出，天璣9500的單核性能相比前代提升32％，多核性能提升17％，但在峰值效能下，多核的功耗又降低37％，是聯發科目前最強的旗艦行動晶片，性能也對標蘋果最強的A19 Pro晶片。

徐敬全提到，聯發科與英特爾的合作持續進行，產品也還在開發，甚至也是英特爾晶圓代工首批合作的夥伴，主要在成熟製程的部分，只要符合公司長期技術的佈局，聯發科也不排除與更多美國大型科技公司合作，目前亦有在臺積電亞利桑那州廠投片的準備，以因應美國客戶、關稅的需求。

陳冠州最後補充，臺積電仍是聯發科首選的晶圓代工夥伴，從技術藍圖來看，目前其他晶圓廠距離臺積電都還很遠，因此先進製程會是唯一的夥伴，但部分成熟製程會向英特爾投片，但僅限於特定的產品。