力成FOPLP獲客戶青睞 全年資本支出上修至190億元

力成董事長蔡篤恭。圖／本報資料照片

封測大廠力成（6239）今 (29) 日舉行法說會，展望下半年，公司看好邏輯晶片中國轉單效應與AI應用驅動記憶體需求升溫，營收將穩健正向，預期臺幣兌換美元匯率若穩定1美元對29.5元，毛利與獲利可望回升至以往水準。且因應大尺寸扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求提升，今年全年資本支出將由原訂的150億元上調至超過190億元。

細分三大產品線，力成第二季封裝稼動率約80%、測試約70%，公司預估第3季封裝稼動率可提升至85%，測試維持70%。其中，DRAM受惠記憶體外溢訂單，營收將呈現溫和成長；NAND也因手機、PC、伺服器所需的企業固態硬碟（SSD）需求升溫，呈現明顯成長，且動能將延續至第4季。

邏輯晶片方面，力成與旗下超豐、Tera Probe、Terapower持續拓展客戶，並受惠於車用、伺服器及機器學習AI晶片應用需求強勁，第3季營收將上揚。

整體而言，力成預估今年下半年可呈現逐季成長。

法人關注先進封裝佈局，力成表示，2.5D/3D IC與FOPLP等技術均穩步推進，FOPLP獲得客戶認可，有不錯進展，因此決定上調資本支出至190億元，迎接產能擴充需求。

力成第二季營收180.6億元，季增16.6%，年減7.8%，毛利率15.9%，季減1.1個百分點，年減3.1個百分點，營益率10.2%，季增0.2個百分點，年減3個百分點，稅後純益12.75億元，季減19.2%，年減44.9%，下探六年來低點，每股稅後純益1.3元。

力成上半年營收335.54億元，年減11.5%，毛利率16.4%，年減1.9個百分點，營益率10.1%，年減2.1個百分點，稅後純益28.53億元，年減35.5%，每股稅後純益2.88元。

觀察營收分佈，力成第二季封裝營收佔比68%，測試爲22%，SiP /模組則佔約10%；以產品線區分，力成第二季邏輯營收佔比44%，DRAM爲24%，NAND爲22%，SiP /模組約10%。

公司表示，未來也將持續關注川普政府對科技貿易競爭的措施，與關稅主義的發展。