力成FOPLP 獲高階客戶驗證

力成全力發展先進封裝，目前在面板級扇出型封裝（FOPLP）已開始出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段。圖／本報資料照片

力成執行長謝永達談話重點

力成科技（6239）執行長謝永達表示，力成全力發展先進封裝，目前在面板級扇出型封裝（FOPLP）已開始出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2奈米制程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）晶片，使得整體封裝成本高達2.5萬美元，堪稱目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對公司的營運貢獻可望逐年增加。

力成21日出席臺北國際電腦展（COMPUTEX）臺灣智慧科技島主題業績展望會，謝永達透露，近期已與兩家公司進行策略合作，針對極高複雜度的先進封裝專案進行開發，這些新世代封裝解決方案以極大尺寸的封裝爲主要特徵，預期將成爲未來AI與高效能運算（HPC）市場的主流方向。

謝永達表示，其中一家合作伙伴更提出一項革命性的設計方案，該方案包含兩顆2奈米制程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）晶片，使整體封裝成本高達2.5萬美元，堪稱目前業界少見的超高價值封裝設計。如此規模的系統整合，也對製程的良率形成嚴苛要求，必須控制在低於10％以內的損耗水準。

謝永達說，該專案已突破封裝良率門檻，進入驗證階段，未來可望擴大至量產，力成預計先進封裝將成中長期成長的關鍵動能之一。

謝永達指出，市場高度關注臺積電的先進封裝技術CoWoS，但力成早在2011年左右就已決定發展自己的先進封裝技術，並以面板級扇出型封裝與TSV垂直連接技術爲主，目前力成的面板級扇出型封裝（FOPLP）已開始出貨給手機相關客戶。

展望未來，謝永達進一步指出，力成2016年起量產面板級扇出型封裝，並與美國客戶合作開發產品，類似臺積電CoWoS-L的應用方向，該技術提供更高晶片集成度與更大面積封裝尺寸，最大達510x515mm，具備應對未來高運算密度需求的潛力。

營運方面，力成表示，4月營收回升至57.17億元，寫下六個月營收新高，相對第一季已明顯加溫，公司樂觀預期，第二季營收將較第一季成長。