LG 開發 AI 晶片設備 市場按讚

南韓樂金電子（LG Electronics）傳出將進軍人工智慧（AI）晶片設備製造領域，激勵股價14日收盤上漲2.5%。

根據產業消息，LG電子的生產技術研究所已着手研發次世代高頻寬記憶體晶片（HBM）的混合鍵合設備，同時也已設定目標，要在2028年前量產這類設備；一位高層表示：「我們目前確實正在研發混合鍵合設備。」

LG電子力圖與三星電子、韓華Semitech、韓美半導體等HBM製造設備業者展開激烈技術競爭，搶攻先進製造領域的領導地位。這項舉措高度切合樂金集團會長具光謨聚焦AI事業的策略，同時也呼應該公司在企業對企業（B2B）業務方面的擴展企圖。

混合鍵合設備被視爲夢幻機臺，是用來將多顆半導體晶片接合在一起的設備，技術上有別於目前半導體生產線使用的熱壓（TC）接合機。

現行方式是利用「凸塊」（bumps）作爲晶片間的接點進行垂直接合，而混合接合設備則可在無凸塊的情況下堆疊晶片。這項技術具備晶片堆疊更薄、發熱量更低等優勢，成爲需要堆疊多層DRAM的HBM領域中，不可或缺的創新技術。

目前這項技術已應用在NAND快閃記憶體與系統半導體領域，但尚未實現HBM領域的商業化。LG電子決定進軍這塊市場，部分原因在於若能研發成功，有望迅速擴大銷售並立即在半導體設備市場中站穩腳跟。

LG電子近年專注強化B2B業務已見成效，若能成功開發混合接合設備，將有機會爭取到SK海力士、三星電子、美國的美光等客戶。

目前在半導體混合鍵合設備領域領先的業者是荷蘭的貝思半導體與美國的應用材料。不過，由於主導HBM生產的SK與三星這兩家韓企都對設備國產化展現高度興趣，若LG電子能以技術實力支撐相關佈局，仍有望帶來充足的市場機會。