美修訂晶片設備管制法 維繫AI優勢

報導指出，美國衆議院於2日提出「硬體技術多邊協調管制」法案草案，並於近日根據各方意見微調部分條款內容，包括移除美國「科林研發」（Lam Research）和日本「東京威力科創」（Tokyo Electron Ltd.）低溫蝕刻設備的全面性限制，緩解美國業界與國際社會對法案影響市場出口與銷售限制的疑慮。

不過，最新草案仍明確規範，維持對荷蘭企業「艾司摩爾」（ASML）旗下浸潤式深紫外光曝光機（Immersion DUV）的全面管制，同時也嚴禁外國企業將使用美國技術的晶片製造設備，出售給中國大陸記憶體晶片大廠「長鑫存儲」等特定廠商，此外也要求相關企業在受規範設施內維修設備時須事前取得許可，防止技術竊密與逆向仿製風險。

美方強調，此舉是爲「彌補漏洞、確保美國與盟友政策保持一致」，以捍衛國家在AI領域優勢；美國創新基金會（The Foundation for American Innovation）日前也表示，這項法案有助加強防堵中共籌獲製造AI晶片所需的專用設備，同時避免其規避美方自2022年底針對中小企業實施的出口限制，透過第3國取得美國先進AI技術。

美國調整對「中」晶片設備管制，維繫AI領域優勢。圖爲晶片示意圖。（達志影像／路透社資料照片）