LED 廠強攻矽光子技術 富採、泰谷等積極跨足高速傳輸領域

AI伺服器與資料中心需求爆發，矽光子技術成爲臺灣LED廠轉型新顯學。法人表示，富採、泰谷（3339）、弘凱（5244）、立碁（8111）等指標性廠商，正憑藉其在光電與半導體領域深厚根基，積極跨足高速傳輸領域，開闢有別於傳統應用的新成長曲線。

業界分析，AI伺服器高速運算需龐大資料傳輸，傳統銅纜已達物理極限，矽光子技術透過光子大幅提升速度並降低功耗。此趨勢帶動矽光子晶片與共同封裝光學元件（CPO）需求，臺灣LED廠具備切入市場獨特優勢，爭相搭上這波AI商機，期望能重新定義公司價值。

富採爲強化市場競爭力，將旗下兩大子公司晶元光電與隆達電子合併，成立富採光電，推動「雙加值引擎」轉型策略，鎖定AI光通訊等高價值應用領域。

富採表示，公司在Micro LED佈局策略積極拓展至光通訊市場，並加入臺積電、日月光投控主導的矽光子產業聯盟。該聯盟中，富採與其他三家LED廠都隸屬於專注異質整合與共同封裝光學應用的SIG2（先進封裝與測試組），但各家切入點與分工模式不同。

富採主要以Micro LED作爲主動式光源，爲異質整合提供關鍵技術，公司評估其光源相較於傳統雷射，具備更佳節能效益。

同樣身爲SIG2成員的磊晶廠泰谷，經營權易主後積極轉型，新經營團隊憑藉半導體背景，新設IC設計子公司，投入光通訊IC元件開發，以供應矽光子模組整合所需。封裝廠立碁負責EIC（電子積體電路）與PIC（光子積體電路）的產業標準制定，顯示其發揮高階半導體封裝優勢，切入矽光子晶片後段封裝與模組代工業務。弘凱身爲聯盟中的CPO封裝團隊成員，憑藉晶片堆疊專利與雷射技術，將擅長的封裝技術用於整合EIC與PIC。

儘管矽光子技術仍處發展初期，面臨高昂製造成本與良率挑戰，但業界普遍認爲，未來三至五年隨着技術持續成熟與量產規模放大，將迎來甜蜜點。