富採揪伴 搶攻矽光子

富採（3714）昨（25）日宣佈，與歐洲微轉印（Micro-Transfer Printing, MTP）技術先驅X-Celeprint達成合作，雙方將攜手加速巨量轉移技術於矽光子（Silicon Photonics）應用上的落地與商業化。

富採表示，本次合作將結合富採在高階光電製造的技術能力，以及X-Celeprint獨步全球的微轉印技術，共同推動新一代光子元件在效率與創新上實現突破性進展，並在矽光子技術生態圈中扮演關鍵角色。

富採前瞻研發中心副總經理黃兆年指出，此次導入的微轉印技術可將轉移速度提升至傳統技術的30倍以上，轉移精度也縮小爲傳統技術的15％，爲共同封裝光學（CPO）中半導體與光電元件的整合帶來重大突破。

富採指出，巨量轉移技術過去主要應用於Micro LED顯示領域，隨着AI與高速運算時代來臨，資料中心與先進運算系統對高速傳輸需求大增，帶動光通訊產業對異質整合與高密度封裝的迫切需求。相較傳統制程，巨量轉移具備更高精度與效率，能有效應對產業升級挑戰。

富採表示，未來將與X-Celeprint合作應用微轉印技術，並由富採負責技術製造，同時尋求潛在商業機會。雙方也將策略性與第三方企業合作，共同擴展矽光子技術的商業化。

富採近年來積極轉型，將光通訊與工業感測技術作爲未來十年的核心佈局，並加入臺積電、日月光投控主導的矽光子產業聯盟，展現其深化異質整合技術的決心。

業界分析，AI伺服器高速運算需龐大資料傳輸，傳統銅纜已達物理極限，矽光子技術可望藉由光子大幅提升傳輸速度並降低功耗，爲光通訊產業帶來新契機。

富採表示，公司在光通訊領域已網羅專業研發團隊，可提供AI光通訊光源發射（Emitter）與接收（PD）一站式服務，涵蓋磊晶到模組的整合方案，並擁有北美四大CSP與ISD客戶資源。