科卓半導體完成7000萬元A輪融資，晶圓切割機國產化將提速

近日，科卓半導體完成了商業化後的首輪融資，融資7000萬元。

該公司成立於2016年，立足於東莞，聚焦於半導體高端封裝設備的研發、生產和銷售，於2018年率先成功研發了國內首臺12英寸全自動晶圓切割機（Wafer Saw），經過8年研發、8次迭代和4年以上的產線實戰驗證，形成了晶圓切割機（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分揀機（JigSaw）、FC固晶機（Flip Chip）等系列裝備，已有近20家封裝客戶，精度2微米、穩定可靠，處於國內領先水平。

據悉，晶圓切割是芯片封裝工藝中的重要環節，晶圓切割機（Wafer Saw）是主要封裝設備，由於設備的精密度和穩定性極高，加上我國相關產業起步較晚，目前國內市場90%以上需要進口，而高端機型如12英寸全自動晶圓切割機幾乎完全依賴進口。晶圓切割機佔封裝廠的投資成本高，國內市場規模大、增長快，設備的國產化是我國半導體產業實現自主可控和企業降本增效的必經之路。

據介紹，2025年是科卓半導體商業化的關鍵年，也是大客戶拓展、訂單獲取和規模生產的起量年，公司將實施近20家大客戶拓展計劃，啓動多項現有設備更高端的功能開發以及新型設備的驗證，擴展現代化的無塵裝配車間，引進銷售、生產等管理人才，提升銷售、生產及供應鏈管理水平，朝着國產龍頭目標奮力前進。