馳芯半導體獲近2億元A輪融資

北京商報訊（記者 魏蔚）3月12日，馳芯半導體宣佈，已獲得近2億元A輪融資，由基石創投、興湘資本、財信金控、農銀國際、崑山高新創投、及橡果資本等創投機構共同投資。馳芯半導體成立於2020年6月，專注於UWB芯片的研發與銷售，UWB技術是一種新型的無線通信技術，其通過使用寬頻譜實現高數據傳輸速率和精準定位功能。主要優勢包括高精度定位(可達釐米級)、低功耗、抗干擾能力強以及大帶寬傳輸，成爲無線通信領域的一項關鍵技術。在消費電子、汽車、物聯網、工業與醫療等領域展現出廣泛的應用前景。