銳盟半導體完成數千萬元Pre-A++++輪融資

【銳盟半導體完成數千萬元Pre-A++++輪融資】《科創板日報》31日訊，近日，全棧式傳感與執行微系統解決方案提供商深圳銳盟半導體有限公司完成數千萬元Pre-A++++輪融資，本輪由毅達資本、合創資本共同領投。公司成立於2020年，聚焦智能觸覺感知與反饋、散熱微泵、超聲馬達等微機電系統的研發，構建了“材料+器件+芯片+算法”的全棧技術平臺，致力於推動微機電系統在消費電子、汽車電子等領域的應用。此前，公司已獲得深圳高新投、青松基金、華創資本等機構多輪投資。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年7月爲預測基準時間，後續2年的融資預測概率爲74.34%。