《科技》DIGITIMES：臺灣半導體地位升級 成全球創新關鍵

DIGITIMES此次論壇聚焦AI時代與地緣政治下的半導體產業新局，指出2026年起雲端市場將進入「去中心化」新時代，AI加速器供應鏈版圖勢必重組，主要呈現三大方向。

首先，客製化特殊應用晶片（ASIC）方案協助雲端業者掌控成本。其次，區域性先進封裝產能興起，滿足美國製造與中國大陸在地化需求。再者，高成本效益高頻寬記憶體（HBM）產品將成爲應對記憶體價格飆升的解方。

技術演進方面，DIGITIMES指出，三大晶圓代工廠的2奈米競爭已進入關鍵階段，良率仍是客戶採用的核心考量，但先進製程對晶片性能提升的邊際效益已逐步遞減，2.5D/3D封裝、載板材料革新與光通訊等新技術，正成爲突破瓶頸的主要方向。

而隨着AI應用擴展至邊緣運算，半導體業者亦積極佈局，值得注意的是，先進製程在「川普2.0」時代已不僅是技術競爭，更被視爲科技主權象徵，地緣政治風險不容忽視，這使得美國正逐步成爲半導體制造的新戰場，從晶圓代工到封測的在地生態系逐步形成。

然而，關稅政策的不確定性，對供應鏈形成另一層挑戰。DIGITIMES觀察，臺灣電子製造服務（EMS）業者在美佈局時，高毛利零組件較易實現本土化，但低毛利零組件則因成本高難以落地，認爲進口關稅隨時調整的風險，將持續考驗供應鏈彈性。

中國大陸方面，功率半導體產業在政策與市場驅動下迅速崛起，已形成完整的一條龍供應鏈，並以價格優勢衝擊歐、美、日業者。DIGITIMES表示，美系大廠Wolfspeed因8吋碳化矽（SiC）元件良率不足、地緣政治外溢效應影響，最終陷入破產保護，即爲產業典型案例。

展望終端市場，DIGITIMES預估2025年全球智慧手機出貨量約12.2億支，僅有低個位數成長，未恢復疫前水準。對此，蘋果以軟硬體整合與服務生態強化用戶黏性，三星則憑藉半導體優勢推動自研晶片與高階機種維繫競爭力，晶片設計與生態整合將成爲決勝關鍵。

此外，手機應用處理器（AP）領導雙雄高通與聯發科，正將戰線延伸至雲端AI ASIC市場，前者透過收購築起技術壁壘，後者則以速度搶佔市場先機，未來競局將取決於成本控制、算力需求、先進製程供應，以及與雲端服務商的合作深度。

綜觀全球，AI浪潮與地緣政治正重塑半導體產業格局，從先進製程到先進封裝、從關稅政策到區域化供應鏈，業者面臨挑戰與機會並存局面。DIGITIMES認爲，臺灣憑藉技術實力與供應鏈地位，不僅是全球半導體創新的核心角色，更是維繫供應鏈穩定性的關鍵。