《科技》關鍵應用驅動！MIC:全球半導體市場2030年突破1兆美元

針對臺灣半導體產業發展，資策會MIC預估，2025年臺灣半導體產業產值年增15.4%，達5.45兆新臺幣。其中，先進製程持續帶動營收高度成長，預估晶圓代工產值將達3.39兆新臺幣，年增20%，延續2024年的AI運算需求持續高漲、終端產品出貨逐漸回溫的態勢，預期先進製程滿載將帶動12吋晶圓代工產能利用率回升至八成，惟美國政府的關稅政策仍爲臺廠IC製造產品的銷美與營運增添巨大變數。關注其他半導體次產業，預估臺灣IC設計產值年成長12%，達1.32兆新臺幣，主要爲AI應用深化至更多終端裝置並帶動成長，且車用電子、智慧物聯網市場也提供發展機會。IC封測方面，HPC與AI需求的激增帶動先進封裝與測試需求顯著成長，在車用、工控記憶體等庫存調整之下，預估2025年營收小幅成長6%。

資策會MIC關注全球半導體廠投資動態指出，2025年半導體大廠資本支出仍然強勁，前五大廠商投資均突破百億美元，包含：臺積電(2330)、三星、英特爾、美光、SK海力士，其投資重點聚焦先進製程、HBM、DDR5等產能的提升與建置。整體而言，預估2025年全球半導體資本支出穩定成長4%，達1,823億美元；2026年成長14%，達2,079億美元，須留意2027年預期爲下一波景氣低谷，全球資本支出約衰退2%。除此，2025年全球半導體設備、半導體材料市場規模皆創新高，2025年半導體產業有18座新晶圓廠啓建，並規劃於2026-2027年開始量產；全球半導體材料方面，預估2025年市場規模年成長9.6%，達762億美元，主要爲晶片持續往小型化邁進，複雜晶片需要更多製程處理步驟來製造，對半導體材料的需求將持續增加。

分析全球半導體產能變化，資策會MIC預估，2025年我國產能將佔全球比重17%，而7奈米以下的全球先進製程產能，臺廠更是佔全球產能高達63%。進一步盤點我國IC製造業者產能分佈動態，2025年臺廠產能在臺佔83%，海外如中國大陸佔8%、新加坡5%、日本3%與美國1%；2030年臺灣仍是臺廠產能重心，也是最先進製程首發量產地，預估臺廠產能在臺佔80%，海外如中國大陸佔6%、日本5%、新加坡5%、美國3%與德國1%。