《科技》AI需求推升BBU 臺達電、光寶科關鍵主導

隨着NVIDIA晶片功率不斷提高，因NVIDIA GB200開始採用BBU來降低伺服器運作時主要電力供應發生中斷的風險，凸顯AI伺服器相對應的電源供應與備援電力議題重要性，預期新建的資料中心將擴大采用BBU。

目前GB300系統電源架構可能存在兩種BBU配置設計方案，一是在機架式電源(power shelf)整合BBU和超級電容設計，組成AI伺服器機櫃中的儲能托盤(energy storage tray)；二是考量到機櫃空間可能不足，而將採用獨立電源機櫃。

DIGITIMES分析師餘佩儒預估，2025年全球BBU市場規模將達3.7億美元(假設BBU市場滲透率50%)，並隨着搭載GB200與GB300 GPU的伺服器逐步出貨，2025年將成爲市場大規模導入BBU的關鍵年，其中又以臺廠電源供應器(Power Supply Unit；PSU)雙雄臺達電、光寶爲供應鏈電源解方的關鍵整合者。

餘佩儒觀察，目前臺灣BBU業者出貨CSP發展出兩種供應模式，一是BBU業者直接出貨給美系CSP，目前僅AES-KY採用該模式；二是臺達電與光寶兩大電源供應器業者，整合BBU，並採用「Power Shelf + BBU」架構供應CSP，爲市場主流供應鏈模式。

臺達電與光寶2024年營收成長動能主要來自AI伺服器需求成長，爲AI伺服器電源解決方案的關鍵整合者。臺達電在全球AI伺服器電源市佔率已超過5成，目標於2025年達6~7成，並計劃爲下一代伺服器電源提供獨立電源架設計；光寶在全球AI伺服器電源市佔率約3成，並致力於升級下世代AI伺服器電源設計，預期機架式電源將於2025年推升至43/72 kW。

除電源供應器雙雄將成爲BBU商機的主要受惠者外，也將進一步帶動BBU相關供應鏈發展，例如AES-KY(6781)、順達(3211)、新盛力(4931)在2024年BBU營收皆已佔企業總營收一定比重，而加百裕(3323)、西勝還處於BBU產品認證、客戶驗證階段。

餘佩儒表示，AI伺服器新電源設計亦將帶動BBU連接器(connector)、超級電容等供應鏈發展，一方面，BBU需求連動BBU連接器使用需求，每顆BBU使用多個連接器，如臺系連接器大廠健和興受惠於GB200/300的BBU需求增加；另一方面，各界預期NVIDIA GB300將超級電容，又稱爲雙電層電容器(Electric Double Layer Capacitor；EDLC)，列爲標配。

值得持續關注的是，近期供應鏈亦表態，因技術與量產因素考量，GB300可能不採用超級電容，主因爲超級電容產能不足的影響。