《科技》2025年全球軟板產值突破200億美元 臻鼎-KY當老大

臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所8月發佈《2025全球軟板產業觀測》報告指出，2024年全球軟板產值達188.7億美元，年增2.8%，成長動能來自全球經濟回溫及手機、車用需求增加，但軟板在AI伺服器應用有限，僅於HDD儲存領域受惠。

TPCA表示，2024年全球手機年出貨量穩定在十億支以上，使得手機爲軟板的最大應用領域，佔比高達55.8%，其廣泛應用於顯示觸控模組、相機模組、天線及連接排線等；非手機應用方面，電腦佔18.3%、汽車佔15.8%、穿戴式裝置佔6.7%。其中，車用軟板受電動車市場擴張帶動，長尺寸電池軟板需求同步增加，惟目前仍由中國大陸與日本廠商掌握主導權。

在企業市佔方面，臺灣臻鼎科技以19.9%穩居全球第一，其次爲陸廠東山精密（14.6%）、日廠Mektron（13%）、韓廠BH（6.8%）、日廠日東電工(4.7%)等，前三大廠商合計市佔率接近五成，顯示產業高度集中的特性。

展望2025年，TPCA表示，軟板產業維持成長態勢，預估2025年全球軟板產值可望擴大至200.8億美元，年成長6.4%，但各應用領域表現分化。手機市場受關稅、經濟不確定及二手市場擴張影響，全球出貨量預估僅增長0.6%至12.4億支，然而，AI技術下放至中階機種，AI手機滲透率將達37%，出貨4.6億支，有望推升軟板用量與整體產值成長。

在電腦市場部分，TPCA表示，受惠於企業用戶的Windows 11換機需求，預估2025年出貨2.7億臺，年增4.1%，其中AI PC佔比達41%、出貨1.1億臺，表現穩健，相較其他應用，汽車產業在2025年面臨的挑戰更爲嚴峻，美國對進口汽車課徵25% 關稅的政策，進一步加劇全球供應鏈與貿易環境的不確定性；2025年全球汽車出貨量預計9000萬輛，年增1.5%；電動車出貨2,630萬輛，年增17.0%，但隨着中國大陸車廠庫存水位攀升、價格競爭日益激烈，不利未來電動車市場的發展。

TPCA表示，雖然AI伺服器未直接採用軟板於高速運算模組，但HDD儲存需求持續穩定成長，帶動應用於讀寫臂的軟板維持良好表現。整體而言，產業仍面臨多重不確定風險：關稅雖可能刺激短期拉貨，但也恐削弱下半年動能；同時，美元對中、日、臺、韓的匯率波動亦將影響軟板的全球競爭格局。