《電零組》臻鼎-KY下半年營運看增 沈慶芳：今年有突破而非壞年

臻鼎-KY於8月12日舉行線上法說會，美國全球對等關稅自8月開徵，關稅轉嫁效應是否衝擊美國消費市場備受關注，沈慶芳表示，下半年客戶新品備貨節奏正常，下半年營運將優於上半年。

臻鼎-KY營運長李定轉表示，關稅爲全球供應鏈帶來挑戰，尤其是以美國爲主要市場的印刷電路板(PCB)產業更面臨不確定性，不過，美國川普政府8月公佈各國對等關稅稅率後，並未對主要客戶的訂單及整體產能產生明顯衝擊，市場需求依然穩健，加上美國市場佔多數電子產品銷售比重約35%，還有65%則分佈於其他國際市場，讓產業能夠分散部分關稅風險。

沈慶芳指出，AI所驅動的高階性能要求與產品創新浪潮仍將是PCB產業未來數年的核心成長動能因應，高階AI伺服器技術快速演進，臻鼎是少數能夠提供客戶OAM/UBB技術整合方案的廠商，公司在MSAP、HDI及HLC等領域擁有成熟技術與量產實績，並可配合客戶前瞻設計需求，結合高階載板技術及對半導體產業趨勢的瞭解，與客戶共同開發未來世代高階產品，臻鼎-KY過去幾年在AI伺服器累積的技術實力以及對於關鍵製程的掌握已受到重要客戶認可，不僅同步佈局GPU與ASIC平臺，更策略聚焦Advanced HDI與HLC產品，新客戶與新訂單貢獻會在明年開始放大，未來AI伺服器營收佔比將逐步提升。

在IC載板方面，沈慶芳表示，繼去年營收締造逾75%的高成長動能後，2025年上半年仍繳出近35%年增幅度，隨着產業供需結構逐步改善，公司預期今年IC載板仍將是臻鼎四大產品應用中成長最快的業務部門，全年營收成長目標超過四成，其中ABF載板部分，來自AI資料中心應用的客戶打樣需求明顯增加。臻鼎已具備高階應用所需的技術能力(尺寸超過120mm、層數達26至28層)，可滿足客戶對先進ABF載板的要求。BT載板方面，邊緣AI的產品升級帶動高階BT載板需求提升，目前產能利用率達90%，營收穩健成長。

爲因應客戶對高階AI產品的未來訂單需求明顯成長，沈慶芳表示，臻鼎-KY規劃提高今、明兩年的資本支出金額至新臺幣300億以上，其中近50%資本支出將用於擴大高階HDI和HLC產能，以掌握相關產品成長契機。

在全球產能佈局方面，臻鼎-KY大陸廠區今年將擴建AI產品用高階HDI、HLC產能，以及去瓶頸高階軟板產能，泰國一廠自5月8日試產以來，已有伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證，預期2025年第4季進入小量產；泰國二廠亦積極建設中；高雄AI園區之高階ABF載板與HLC+HDI產能陸續裝機，將於年底進入試產。隨着泰國與高雄兩大基地的生產效益於明、後年起陸續顯現，公司正向看待未來營運表現。

李定轉表示，儘管關稅措施帶來一定壓力，但PCB產業依然展現強勁韌性，並憑藉技術創新與多元市場佈局，持續推動成長動能。

沈慶芳強調，PCB產業鏈的整合與技術升級是應對關稅挑戰的關鍵，從材料選擇、製程優化到智能製造的導入，均有助提升生產效率與產品附加價值，進而鞏固國際競爭力，2026年將是臻鼎成長關鍵年，不僅在AI手機、摺疊機與AI眼鏡將有明顯成長機會，加上高階AI伺服器取得重要客戶訂單、IC載板需求升溫，預期四大應用營收將全面加速成長。