均豪衝刺半導體設備市場 今年相關營收可望成長逾三成

均豪董事長陳政興。記者李珣瑛/攝影

均豪（5443）董事長陳政興8日表示，受惠於再生晶圓CMP設備進入大量出貨期，今年上半年均豪個體半導體設備佔營收比重已超過六成，今年確立整體營收年成長，明年續旺。

均家受益於AI持續成長動能，半導體市場、先進封裝技術、矽及再生晶圓等市場規模和需求大幅成長；再者，晶圓大廠向下整合，OSAT廠向上發展已儼然成爲必然趨勢，臺灣半導體供應鏈尖兵將扮演更具決定性的角色。

均豪精密自多年前即開始佈局從面板產業轉型至半導體產業，持續精進技術、積極尋求技術暨策略合作伙伴的同時，亦在2020年和子公司均華及志聖共同成立 G2C聯盟，成立至今已屆滿五週年。隨着晶圓及再生晶圓大廠持續擴充產能，調升資本支出，聯盟成員在半導體領域屢創佳績，均豪精密半導體營收比重已佔50%以上，並持續穩定向上提升，今年六月更獲櫃買中心肯定，調整產業類別爲半導體類股，再再展現均豪轉型多年有成。

均豪精密聚焦自有核心技術「檢、量、磨、拋」，專精自動光學檢測（AOI）、量測、研磨、拋光等設備暨SI系統整合，就地利之便，因應半導體客戶新制程需求，整合G2C三方資源，全力搶攻先進封裝商機，快速提供新制程整體解決方案。均豪精密表示，未來將持續掌握此波AI浪潮技術落地和商機，深耕先進封裝、再生晶圓產業及OSAT大廠之需求，和客戶密切合作提升供應鏈韌性，以先前奠基於面板產業之技術優勢基礎，持續和G2C聯盟共享資源、提升競爭力，提供優質製程設備，有效提高客戶良率和稼動率，並藉由半導體營收比重持續增加，提升整體獲利，樂觀看待公司營運和先進封裝及再生晶圓市場規模同步成長前景。