《光電股》牧德跨足半導體有成 今年相關營收上看15~20%

牧德科技過去營收以PCB AOI系列產品爲主，近幾年努力擴大產品線，今年起新增PCB電測系列、封裝六面體檢查(Packaged IC Inspection & Metrology)系列及Wafer AOI系列(包裝先進封裝的FOWLP、FOPLP及矽光子檢查設備)3個系列產品，每一系列的市場規模都如同PCB AOI，尤其是Wafer AOI系列。

目前牧德PCB電測機及封裝六面體檢查機都在β site認證中，其性價比有絕對的競爭力；Wafer AOI系列裡，先前開發的對晶圓切割前後的外觀檢查機已產生貢獻，至於先進封裝中FOWLP及FOPLP可望在今年開發完成進行認證，並陸續貢獻營收，汪光夏表示，今年半導體相關設備佔營收比重可望從去年不到5%拉昇至15%~20%。

受惠於半導體相關設備開始出貨，牧德科技2025年2月合併營收約2.71億元，月增26.2%、年增196%，已連續兩個月創下歷年同月新高，累計前2月合併營收爲4.87億元，年增183.06%。

汪光夏表示，公司不做毛利率低於60%的me too產品，目前半導體領域產品毛利率預期更高，應對市場需求，公司分割設立PCB事業羣與半導體事業羣，積極擴廠與投入研發，擴編組織，並投資鏵友益強化夥伴合作，海外亦有佈局，對整體營運樂觀以待。