營收結構迎轉捩點！牧德 擴半導體產線

牧德董事長汪光夏。圖／李娟萍

牧德2024年財報

牧德科技（3563）6日召開法說會，董事長汪光夏表示，公司2025年將新增Packaged IC AOI（封裝IC自動光學檢測）及PCB 4W ATE（PCB四線測試）兩大生產線，連同原有的PCB AOI與Wafer AOI兩大產品線，將帶動公司營收結構出現重大變化。

由於牧德的半導體業務，在2025年的比重提升，營收結構轉型。法人預期，以2025年半導體在手訂單估算，營收佔比將達15％～20％，若其他產品線順利通過認證，該比率仍可望進一步提升。

牧德過去20多年來以PCB AOI設備爲主力，該產品線在全球市場佔據領先地位，2024年佔公司營收比重高達95％。

然而，隨着半導體業務發展，該公司營收結構將大幅轉變，PCB AOI佔比將逐步下降，半導體業務則持續提升，牧德的主要客戶包括日月光等，該公司正積極開拓更多市場機會。

汪光夏強調，牧德不做「me too」設備，也不會生產毛利率低於60％的設備，而是專注於高性價比、優於現有產品的研發。其中，Packaged IC AOI及PCB 4W ATE仍在認證中，已展現良好性能，皆對標國際大廠。

爲強化半導體與PCB業務，該公司董事會決定將組織劃分爲PCB事業羣與半導體事業羣，並進行高層人事調整，分別爲執行長陳復生、PCB事業羣總經理夏明、半導體事業羣總經理黃加幸。

面對持續增長的市場需求，牧德積極擴充各地產能，分別在中國大陸、新竹與泰國擴建生產基地。其中，中國大陸崑山廠在2025年6月完成一期擴產，較原先產能增加30％；2026年6月完成二期擴產，產能將再較第一期產能擴增一倍。

由於牧德的60％營收來自中國，該廠有助於降低15％～20％製造成本，並享零關稅優勢，減少潛在貿易壁壘風險。

新竹科學園區新厂部分，預計2026年1月啓用，主要生產PCB 4W ATE。

汪光夏指出，2024年爲牧德營運谷底，然而2024年第四季產能已滿載，2025年隨新產品陸續開出，業績可望顯著增長。2月營收達2.72億元，創76個月新高，月增26.18％，年增1.96倍，累計1、2月營收達4.87億元，年增1.83倍。

汪光夏強調，隨着新產品線導入及全球市場佈局深化，牧德2025年將迎來成長轉折點，半導體業務比重提升，將爲公司帶來更穩健的發展動能。