就市論勢／半導體設備、BBU 有潛力

盤勢分析

臺股延續上漲走勢，這波漲勢的核心動能持續圍繞在AI、半導體等權值股，晶圓代工業者受惠AI訂單需求強勁，以及先進製程貢獻度持續攀升下，管理層再度上修全年營收增長指引，強烈證明AI需求的長尾效應。四大CSP的業績表現亮眼，持續推動AI供應鏈和組裝的股價持續上漲，包含代工廠、散熱模組和機殼廠商等股價走揚。

儘管美中貿易關係一度呈現緊張狀態，然而隨「川習會」，以及兩國在會面前釋出的善意訊息，緩解市場對後續美中關係惡化的擔憂，推升加權指數上漲。

聯準會於如市場預期降息1碼，市場普遍解讀爲預防性降息，排除未來大幅降息的可能性。主席鮑爾提到，當前美國面臨通膨上行和就業下行的雙重風險，顯示目前Fed觀察降息指標落在就業和通膨上。預期通膨相對可控，就業呈現疲態，故預期至年底仍有降息空間。

儘管臺股市場近期呈現高檔震盪，資金輪動快速，然而近期市場追捧的題材包含PCB／CCL、BBU、記憶體、Power等，資金持續圍繞AI題材打轉。除AI、電子、半導體等主要族羣外，傳統產業也可關注。儘管上半年受到關稅影響，客戶下單暫緩，然而隨着各國關稅大致底定，客戶訂單陸續回溫，近期相關紡織廠商皆陸續接獲新訂單、上修下半年展望。

2026年世足賽爲三國舉辦，預期影響範圍更勝以往，加上2025年基期較低，2026年有望迎來產業反轉。

投資建議

針對當前臺股盤勢與產業趨勢，建議投資者採取謹慎但積極的操作策略，以抓住短線修正後的反彈契機。首要焦點應放在AI相關科技產業及其供應鏈，這些領域包括電源管理、BBU系統、高效能運算基礎設施以及半導體設備廠務工程等，具備較高的成長潛力。爲分散風險，建議可關注降息受惠的金融以及受惠長期趨勢的傳產類股龍頭。建議在市場回檔時分批進場，把握中長期投資機會。