晶圓代工成熟製程 大摩：景氣循環來了

摩根士丹利看半導體股後市

摩根士丹利證券指出，AI電源IC正處於未來AI基礎建設核心位置，成長速度與AI GPU相當、甚至可能更快，預期成熟製程明年下半年將面臨產能短缺，升評晶圓代工成熟製程大廠聯電至「買進」，推測合理股價達138元，躍居市場最高，樂觀情境股價預期更達200元。

摩根士丹利認爲，成熟製程晶圓代工短期內不會出現庫存修正或砍單情況，預告成熟製程新一輪景氣循環即將到來；大摩除升評聯電，對世界、環球晶股價預期調整爲180元、750元。

成熟製程重新擦亮招牌，可從二個面向看。首先，臺積電與三星近年來持續整並並精簡成熟製程產能，將資源優先投入AI相關的先進製程與先進封裝領域。摩根士丹利認爲，隨客戶尋求替代製造夥伴，以確保供應穩定與成本效益，中長期將爲二線晶圓代工廠與特殊製程廠商帶來額外轉單機會。

其次，AI電源IC帶來晶圓代工新機會。包括英飛凌與MPS等全球領導廠商，正部分採取委外晶圓代工模式。如：MPS同時採用華虹半導體與世界產能；英飛凌則與聯電合作。

大摩估計，AI伺服器電源IC市場規模今年爲150億美元，未來二年的年複合成長率高達50％，將隨全球AI GPU需求同步成長。關鍵在於，AI電源IC的強勁需求，足以抵銷消費性電子與智慧機半導體需求疲弱影響。

廣發證券海外電子通信主管蒲得宇認爲，聯電的產能利用率將自第一季的79％，提升至年底的90％以上，同時，聯電第三季、明年上半年有望連續漲價，加上光學新需求商機，其營運槓桿甚至可能高於一線晶圓代工廠。

大摩翻多聯電所持理由包括：一、出貨復甦強於預期。二、預估聯電將於下半年調漲晶圓價格5％～10％，2027年仍有進一步漲價空間。三、受惠22、28奈米與特殊製程比重提升，產品組合持續改善。四、先進封裝相關新機會浮現。