晶片資安 力旺、高通硬是要得

力旺於甫結束的臺積電開放創新平臺（OIP）再度獲獎，其中，NeoFuse OTP（依次可編程）矽智財已在N7與N6製程上穩定量產，並在5奈米家族之製程節點取得多項設計定案（tape-out）。

在晶片層級的安全防護，已成爲AI與高效能運算迫切課題，力旺攜手旗下熵碼科技，運用NeoFuse OTP與 NeoPUF技術，打造一系列PUF（物理不可複製功能）安全解決方案，從硬體層級奠定信任根基，因應不斷演進的資安威脅。

力旺分析，隨晶片設計逐漸採用Chiplet（小晶片）架構，雖具有更好彈性、模組化設計與效能最佳化等優勢，但同時也帶來新的安全挑戰。透過在每個Chiplet內部，嵌入PUF技術，力旺建立硬體層級的信任根（Root of Trust），自設計階段起即防範安全威脅。

高通在最新驍龍X2 Elite晶片上，首創Guardian安全系統，即使設備關閉情況下也能透過手機即時關閉；該晶片透過搭載低功耗的5G小型數據機，實現如蘋果生態系的尋找裝置功能，每兩分鐘發送定位地址，達到安全監控。專爲企業級設備應用場景打造，在設備與雲端之間建立安全可靠的連接；高通更設計一鍵Wipe out功能，由於低功耗設計，能達到Always-on需求，即使在設備在無法啓動狀態下，亦能進行清除晶片資料、隨時隨地進行管理。