高通 AI 晶片大單到 業界看好續帶旺臺積電

高通昨日發佈兩款新的 AI 加速器晶片，其 AI200 將於 2026 年上市，而 AI250 預計在 2027 年推出，並獲得中東大單，業界看好可望持續帶旺重要夥伴臺積電（2330）的先進製程需求。

高通並預計11月5日盤後召開第4季與全年財報線上會議。

高通發佈新品引發市場熱度，激勵股價一度狂噴11%以上，不過法人認爲，投資人可能過度反應，目前高通的中東大單沙烏地阿拉伯新創公司Humain合作細節尚待進一步明朗。

高通過往在智慧機應用較受市場關注，自家伺服器應用平臺相對乏人問津，此次再度推出資料中心伺服器的晶片，讓外界期待有所不同。

依據高通和Humain宣佈，擁有沙烏地阿拉伯人工智慧晶片的客戶Humain，正在該國建設資料中心。該公司計劃2026年起以AI200部署200MW（百萬瓦）算力。

業界觀察，先前Humain曾宣佈與Nvidia以及AMD達成合作協議。 Humain正在複製OpenAI的模式，依據Humain先前資訊，與Nvidia和AMD的交易涉及的算力規模是與高通訂單的兩倍多，也讓外界更關注後續發展。