晶鏈高峰論壇聚焦構建全球半導體網絡 AI 晶片共創精煉生態系

「晶鏈高峰論壇」以「構建全球半導體網絡」爲主題，吸引來自法國、日本、歐盟等28個國家，超過600位產官學研各界人士參與。工研院／提供

在全球供應鏈重組與地緣政治風險日益加劇的背景下，半導體產業作爲戰略核心，對國家安全與經濟發展具有關鍵意義。工研院日前與SEMI國際半導體產業協會舉辦「晶鏈高峰論壇」，吸引20個公協會共同協辦、來自28個國家超過600位產官學研各界人士參加。論壇以「構建全球半導體網絡」爲主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

賴清德總統出席時表示，臺灣半導體產業在高科技及AI時代必然扮演不可或缺的角色，政府將投入逾千億元推動「AI新十大建設」，引導企業加碼投資臺灣，並積極研發量子電腦、矽光子、機器人三大關鍵技術。賴總統強調，爲強化緊密合作的網路，打造具有韌性的全球半導體供應鏈，可採取三項具體行動，第一，秉持務實、開放、互信原則深化與各國合作，建立韌性供應鏈；第二，深化臺灣與各國在半導體供應鏈上的合作；第三，推動AI新十大建設，培育百萬名AI人才，建立跨國培訓與交流機制，打造以信任爲基礎的國際人才網絡。

經濟部長龔明鑫主持「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」產業座談，與談人包括國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、臺灣默克集團董事長李俊隆、應用材料公司數位微影產品部總經理兼工程副總陳正方、日本美光記憶體副總裁野阪耕太、SCREEN集團公司執行董事檜垣吉秀等，共同聚焦推動「可信任、互補、長久」的夥伴關係。

龔明鑫表示，全球半導體的供應鏈遭遇前所未有的挑戰，例如地緣政治的變化或極端氣候帶來的衝擊，關鍵材料或技術上有所限制，以及需求端的起伏不定，這些風險都不斷考驗着產業的韌性跟合作能力，所以「晶鏈高峰論壇」，具有相當重要的意義。他認爲，全世界半導體產業的合作可聚焦三個面向，第一，全球化格局結構重新調整，企業協作共同面對韌性的挑戰，第二，未來高科技前瞻技術創新共同研發，第三，建構資訊共享與交流平臺，盼藉此強化產業韌性與國際合作。

吳田玉認爲，在地緣政治與複雜環境下，唯有簡化與最佳化的方案才能提升效率。企業需審慎選擇技術與合作伙伴，建立互信互惠，創造最大價值。臺灣在AI晶片上具全球優勢，但未來關鍵挑戰在於能源與電源管理，合作需看重投資與供應鏈可靠度。

野阪耕太表示，全球供應鏈韌性需仰賴跨國合作，美光與日本、臺灣供應商建立長期夥伴關係，在今年4月臺灣地震案例中展現24小時內全球協力的成果，如今先進DRAM研發僅臺日能掌握，合作意義重大。美光秉持開放透明態度，推動全球生態系發展。

行政院政務委員兼國科會主委吳誠文主持「推動AI晶片技術共創」產業座談，攜手聯發科董事暨總經理暨營運長陳冠州、益華電腦研發副總裁Don Chan、超微半導體技術總監蘇迪希；法國經濟、財政及產業數位主權部雲端服務與運算基礎建設主任Adrien Laroche、工研院副總暨電子與光電系統研究所長張世傑，探討產業如何建立開放協作的共創模式，提升設計製程效率，並提出三大方向：一、臺灣應致力發展AI創新應用系統，落實政府打造AI科技島願景，二、目前政府已在南臺灣串聯逾70家半導體與AI企業，在智慧製造、醫療與服務領域產開合作，三、未來各產業將持續開發AI晶片技術創新系統，讓臺灣成爲全球可信賴半導體夥伴。

工研院院長劉文雄主持「半導體人才與培育」座談，他表示，全球產業加速轉型下，人才已成爲影響半導體發展的關鍵。當前產業面臨三大挑戰，包括人才供需失衡壓力日增、技能需求快速轉變、各國祭出補貼加速國際間的人才競爭，爲此，各國在半導體人才培育上已積極佈局。工研院作爲產學橋樑，具備跨域整合的優勢，能把學界研究與產業需求緊密連結，並透過實務訓練、異業合作與跨領域應用，協助新世代人才在專業深耕的同時拓展橫向能力，進而造就引領半導體產業持續領先的T型人才。工研院將持續與產業界攜手合作，打造永續、韌性且國際化的半導體人才生態系，讓人才成爲最強的戰略資本。