精測奪美系客戶大單

精測總經理黃水可。聯合報系資料照

探針卡大廠精測（6510）搶搭輝達下半年最新Rubin平臺帶來新一波探針卡需求大商機，接單量超乎預期旺，產能全開以因應客戶需求，在GB300應用訂單挹注下，精測2025年業績有望翻倍成長。

輝達AI晶片訂單供不應求，現階段Blackwell架構的GB200／B300等接單全面滿到年底。由於輝達持續採用臺積電CoWoS先進封裝製程，前段晶圓測試（CP）使用探針卡需求同步火熱，帶旺精測出貨。

據瞭解，輝達將於下半年開始委託臺積電試產全新Rubin平臺晶片，採用臺積電N3P先進製程、CoWoS-L先進封裝，相較於Blackwell平臺以4奈米量產，Rubin平臺技術更精進，推升探針卡更新需求，相關供應商積極備戰，準備下半年開始量產出貨。

法人透露，精測已成功透過探針卡使用的高效能測試板打入美系AI大廠供應鏈，訂單量超乎預期旺，爲此，精測產能全開，希望滿足客戶龐大訂單需求，這波接單動能有望一路旺到年底。

精測由中華電信研究院分割成立，對PCB板製作及探針整合具有深厚研究實力，目前高速運算（HPC）採用的探針卡需具備高頻、高速測試板需求，且能夠承受乘載探針多次壓力測試不變形，這當中PCB板技術實力正是精測獲得美系AI大廠青睞的關鍵，讓精測成功搭上這波AI HPC商機浪潮。

精測近期營運回溫，5月合併營收4.05億元，攀上五個月來高點，月增0.7％，並較去年同期大幅成長79.2％；前五月合併營收19.59億元，爲同期新高，年增74.5％。

法人預期，精測下半年在美系AI大廠既有訂單及新品訂單需求推動下，單季營運業績將有望逐季衝高，全年可望賺進超過兩個股本，隨着AI需求持續攀升，明年營運可望更上層樓。