精測半導體展發表 AI驅動全流程探針卡解決方案

精測總經理黃水可今日在臺北國際半導體展發表以AI驅動全流程探針卡解決方案。記者簡永祥／攝影

精測（6510) 今（10日） 於2025 臺北國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 發表以「AI 驅動探針卡技術」爲核心的全流程升級方案，透過 AI 算力中心，並結合領域知識，實現探針卡設計、製造與測試之全流程智動化，在品質（Quality）、價值（Value）、技術（Technology）、交期（Delivery）、服務（Service） 五大面向同步提升。

在半導體產業競爭日益激烈下，中華精測打造以 AI 爲核心的智慧平臺，持續在設計、製造、檢測等流程中迭代運算與最適調整，爲客戶提供更彈性、自主、高精度的測試服務。

在載板 ( ST ) 與電路板 ( PCB ) 智慧設計系統中，透過雲端計算解析產品規格與客戶需求，進行最佳化設計，並確保訊號完整性與電源穩定。在探針頭 ( PH ) 智慧設計系統中，利用特性阻抗與 S 參數進行多組合探針模擬，系統會依據客戶測試規格自動挑選最適合的針款，搭配進階演算法預測模擬力學結構，併產出完整加工訊息，進一步實現從設計到製造的無縫銜接。

製造前，智慧生成系統根據設計資料自動生成大量製程所需資訊，在每道工序中自適應調整，模擬生產場景以預判可能風險與加工誤差， AI 會啓動補償機制，優化製程參數，確保最終制造檔案的完整性並提升作業效率。完成載板、電路板與探針頭的設計後，設計資料會匯入檢測資料智慧生成系統，提前載入檢測設備，讓探針卡可即時完成全方位品質驗證，確保符合客戶的規格要求。

精測以 AI 驅動全流程升級，打造 All in house by AI 探針卡智慧生態系統，除協助提升客戶價值、加速產品上市外，同時也透過知識管理落實技術與經驗的有效傳承，實現企業永續經營。本次半導體展會中，本公司將展示多項最新技術與解決方案，涵蓋高縱橫比(AR 47)的測試介面板、大尺寸多層有機載板、具備寬頻與高效能的 Wi-Fi 解決方案、記憶體探針卡，以及專爲先進製程晶片打造的測試探針卡，充分展現了中華精測在半導體測試領域的研發實力。

精測並訂明（11日） 受主辦單位邀請，將於本屆先進測試技術論壇 以「Probe Card with Precision, Powered by AI」爲題，深入闡述 AI 如何突破探針卡設計的四大核心挑戰，並展示公司最新的三大智慧設計系統在實務中的應用。