《半導體》精測下半年看升 推出iSD智慧設計探針卡

黃水可說明，精測在AI營運管理系統持續優化精進探針卡以及IC測試載板等先進製程技術，今年上半年先進高速測試載板成功獲HPC及車載新訂單，新商機填補探針卡產品需求變化，穩住營運維持成長走勢，也創下季度優異毛利率佳績。

第二季臺灣出口廠商均難逃新臺幣升值帶來的匯兌負面影響，黃水可表示，精測受惠於HPC及車載晶片相關測試板訂單挹注，營收成長力道有效支撐部分匯兌影響。此外，探針卡營收佔總體營收比重近兩成，自制探針卡包括BR系列、BKS系列、SS系列均成功取得客戶新工程及微量產驗證案，黃水可認爲將有助於下半年爭取探針卡訂單、推動整體業績持續成長。

進入第三季，精測推出iSD智慧設計系統服務，透過電腦自動化流程取代人工設計，綜合元件布排、路徑運算、電源設計、高密度佈線設計以及建立設計資料庫等設計指標項目評比，顯示有效提升63%設計效能、成功降低錯誤率，且提供客戶「設計繼承複用」簡化後續新設計案流程。目前精測iSD智慧設計系統服務在第三季會成功導入高階探針卡新案，陸續由7月份開始挹注實質業績。

黃水可並且對下半年營運展望，釋出樂觀看法。除了HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣AI市場開始進入傳統旺季，近期新增的主權AI市場也逐步帶來新商機，將爲精測第三季整體業績成長再增添成長動能。他認爲客戶端的訂單能見度不錯，精測下半年表現可望優於上半年。